H2ABG-10104-G8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2ABG-10104-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요 및 핵심특징
Hirose의 H2ABG-10104-G8은 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 소형화가 진행된 현대 전자기기 환경에서 이 제품은 신호 전송의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 충족하도록 최적화되어 있다. 낮은 손실 특성으로 고속 신호 전송에 유리하며, 높은 결합 사이클(mating cycles)과 우수한 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습도와 같은 가혹한 조건에서도 꾸준한 성능을 보장한다. 또한 프리-크림프(pre-crimped) 리드로 제공되어 조립 시간을 단축하고 현장 교체성을 향상시킨다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 인터페이스와 전원 전달 모두에서 우수한 성능을 제공한다.
• 컴팩트 폼팩터: 보드 면적 절감을 지원해 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리에도 변형이 적은 구조로 높은 결합 사이클을 견딘다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 조합으로 설계 유연성을 높여 시스템 통합을 단순화한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성이 우수하여 산업·의료·통신 등 다양한 응용에서 신뢰할 수 있다.

경쟁우위 및 설계 이점
Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사 제품과 비교했을 때 H2ABG-10104-G8은 몇 가지 실질적 이점을 제공한다. 먼저 더 작은 풋프린트로 동일한 기능을 구현하면서도 보드 크기를 줄일 수 있어 제품의 소형화에 직접적으로 기여한다. 또한 신호 성능이 향상되어 케이블 길이나 레이아웃 제약이 있는 설계에서도 높은 전송 품질을 유지한다. 반복적인 접속이 많은 테스트 환경이나 유지보수 빈도가 높은 애플리케이션에서는 향상된 내구성이 총소유비용(TCO)을 낮추는 요인이 된다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 물리적 제약을 피하고 기판과 하우징 사이의 통합을 간편하게 설계할 수 있도록 돕는다.

실제 설계에서의 적용 사례
H2ABG-10104-G8은 소형 통신 모듈, 의료기기 내부 배선, 산업용 센서 노드 등 공간 제약과 높은 신뢰성이 동시에 요구되는 분야에 적합하다. 프리-크림프 리드 채용으로 생산 라인에서의 리워크·조립 시간을 줄일 수 있으며, 고속 데이터 라인과 저항성 전원 라인을 동시에 요구하는 멀티펑션 보드에 이상적이다.

결론
Hirose H2ABG-10104-G8은 고성능 신호 전달, 컴팩트 설계, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 면적을 절감하면서도 전기적 성능을 향상시키고, 반복 사용 환경에서의 신뢰성을 확보할 수 있다. ICHOME은 H2ABG-10104-G8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공하여 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 시장 출시 속도 가속을 지원한다.