H2AXG-10112-V6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2AXG-10112-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2AXG-10112-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 고주파 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 만족하도록 최적화된 구조를 갖추었으며, 작고 견고한 폼팩터로 공간 제약이 큰 보드 설계에 적합하다. 높은 수명의 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 및 휴대기기 응용에서도 안정적인 성능을 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H2AXG-10112-V6는 손실을 줄인 도체 구성과 정밀한 접점 설계를 통해 고속 신호 전송에서의 왜곡과 반사를 최소화한다. 데이터 라인의 무결성이 중요한 통신 모듈, 센서 인터페이스 등에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 배열은 휴대형 기기, 임베디드 보드, 모듈형 설계에서 공간 절약을 가능하게 한다. 밀도 높은 보드 레이아웃에도 손쉽게 통합할 수 있다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복적인 탈착이 필요한 설계 환경을 고려해 결합 내구성을 높였으며, 진동과 충격에 대한 저항성을 확보해 산업용·자동차용 일체형 설계에서도 신뢰도를 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 설계 요구에 맞는 맞춤형 적용이 가능하다. 커넥터 호환성과 설계 변경 시 유연성을 제공한다.
• 환경적 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 환경에서 안정적으로 동작하도록 재료와 표면처리 기술을 적용해 장기 신뢰성을 보장한다.

경쟁 우위와 설계 이점
H2AXG-10112-V6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 소형화된 풋프린트와 우수한 전기적 성능이 주요 강점이다. 고밀도 보드 설계 시 PCB 면적을 줄여 전체 시스템 소형화에 기여하고, 반복적인 결합이 많은 모듈에서도 수명을 늘려 유지보수 비용을 절감할 수 있다. 또한 다양한 기계적 구성으로 설계 자유도가 높아 초기 설계 단계에서부터 통합 비용과 시간을 낮춘다. 결과적으로 엔지니어는 보드 공간을 절약하면서도 신호 품질을 확보하고, 전체 시스템의 기계적 안정성을 향상시킬 수 있다.

응용 사례 및 통합 팁
H2AXG-10112-V6는 통신 모듈, 센서 팩, 전원 분배가 필요한 소형 산업 기기, 모바일 및 웨어러블 장치 등에서 효과적이다. 설계 시 고려할 포인트는 신호 경로의 임피던스 정합, 커넥터와의 기계적 정렬, 그리고 열·습도 환경을 반영한 재료 선택이다. 고속 신호를 취급할 때에는 라우팅과 접지 설계에 신경 써 이점이 극대화된다.

결론
Hirose H2AXG-10112-V6는 고신뢰성, 우수한 신호 무결성, 콤팩트한 설계를 결합한 프리크림프드 점퍼 와이어 솔루션이다. 반복 결합과 까다로운 환경에서도 안정적으로 동작해 다양한 전자 제품의 설계 요구를 충족한다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급, 엄격한 품질 검증, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공해 안정적인 소싱과 시장 출시 가속화를 돕는다. H2AXG-10112-V6는 공간 제약과 높은 신뢰성이 요구되는 현대 전자 설계의 강력한 선택지이다.