H2BXG-10108-W6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2BXG-10108-W6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 압착 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

도입부
Hirose의 H2BXG-10108-W6은 소형화된 설계와 높은 신뢰성을 결합한 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군 중 하나입니다. 보드 공간이 제한된 환경에서 신호 무결성과 기계적 강도를 동시에 요구하는 현대 전자 기기 설계자에게 적합하도록 개발되었으며, 반복적인 결합·분리 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고주파 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서도 저손실 특성과 환경 저항성이 더해져 신뢰도를 높이는 솔루션입니다.

주요 특징과 설계 장점

• 고신호 무결성: 최적화된 접점 및 도체 설계로 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 성능을 발휘합니다. 노이즈와 에미션 관리 측면에서도 유리한 특성을 보여 민감한 회로 설계에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 제한된 PCB 공간에 효율적으로 통합할 수 있어 전체 시스템 크기 축소에 도움이 됩니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 견디도록 설계되어 반복적인 탈착이 잦은 현장 환경에 적합합니다. 금속 접점과 외장 구조의 내구성이 결합되어 장기간 사용 시에도 성능 저하를 억제합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하므로 설계 유연성이 큽니다. 커넥터 배열과 케이블 길이를 맞춤화하여 시스템 요구에 최적화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경 조건에 대한 저항성을 확보하여 산업용, 자동차용, 통신 장비 등 다양한 분야에서 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Hirose H2BXG-10108-W6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 몇 가지 실질적 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절감하면서도 신호 전송 성능을 유지하여 고밀도 설계에 유리합니다. 또한 반복 결합 상황에서의 내구성이 향상되어 유지보수 비용과 고장 리스크를 줄여주며, 다양한 기계적 구성은 설계 자유도를 높여 초기 설계 단계에서부터 통합성을 개선합니다. 이러한 특성은 모바일 디바이스, 웨어러블, 산업 제어기, 네트워크 장비 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 응용 분야에서 특히 유용합니다.

결론 및 ICHOME 제공 혜택
Hirose H2BXG-10108-W6는 소형화·고성능·내구성을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 설계 요구를 만족시키며 제품의 신뢰성과 생산성을 향상시킵니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품인 H2BXG-10108-W6 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증하에 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문 기술 지원을 제공합니다. 안정적인 공급망을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축하려는 제조사에게 실질적인 도움을 제공합니다. H2BXG-10108-W6는 고성능 인터커넥트가 필요한 프로젝트의 신뢰할 수 있는 선택지입니다.