H3AAT-10102-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3AAT-10102-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3AAT-10102-S6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 솔루션으로, 안정적인 신호 전송, 콤팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 삽입·탈거 사이클을 견디는 내구성과 온도·진동·습기 등에 대한 환경 저항성을 통해 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었다. 공간 제약이 있는 휴대기기·임베디드 시스템에서의 미니어처화와 고속 신호 또는 파워 전송 요구를 충족시키는 최적화된 구조가 특징이다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 최적화된 도체 경로와 낮은 손실 특성으로 신호 열화 최소화. 고주파 대역에서의 전송 품질이 우수해 데이터 통신용 인터커넥트로 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지 설계로 보드 면적 절감 가능. 작은 피치와 얇은 프로파일을 통해 모듈화된 시스템에서 배치 유연성을 제공한다.
• 기계적 강건성: 프리크림프된 리드와 견고한 하우징으로 다중 삽입·탈거 환경에서도 접속 신뢰성 유지. 커넥터 마모에 따른 성능 저하를 억제한다.
• 구성 유연성: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원하여 설계 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 구현이 용이하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 환경 스트레스에 강해 산업용·자동차·통신 장비 등 다양한 애플리케이션에 대응 가능하다.

응용 사례와 경쟁 우위
H3AAT-10102-S6는 소형화와 성능 향상이 요구되는 여러 분야에서 강력한 이점을 제공한다. 휴대형 의료기기, 무선 통신 모듈, 보안 장비, 소형 로봇 시스템 등에서 보드 설계의 공간 제약을 완화하고 전기적 성능을 향상시킬 수 있다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 갖는다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 PCB 설계의 자유도 증대.
• 반복적인 탈착이 필요한 개발·생산 환경에서의 내구성 우수.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 통합 시간을 단축하고 설계 리스크를 줄임.
  이러한 특성은 엔지니어가 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성하도록 돕는다.

통합 및 조달 지원
ICHOME은 Hirose 정품 부품을 포함한 H3AAT-10102-S6 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증 하에 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 제품 출시 기간을 단축하도록 지원한다. 필요 시 샘플 제공이나 대량 공급 조건에 대한 상담도 가능하다.

결론
H3AAT-10102-S6는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 설치성, 우수한 기계적 내구성을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 현대 전자장비의 엄격한 성능·공간 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망은 설계 안정성과 공급 연속성을 더욱 강화한다.