H3BBT-10110-A2 Hirose Electric Co Ltd
H3BBT-10110-A2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
제품 소개
H3BBT-10110-A2는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 제공합니다. 고빈도 접속이 요구되는 환경에서도 장기간 안정적으로 동작하도록 높은 마운팅 사이클을 견디며, 온도·진동·습도 등 열악한 환경에도 강한 내성을 갖추고 있습니다. 최적화된 단자 설계는 공간 제약이 있는 휴대형 및 임베디드 장치에 손쉽게 통합될 수 있도록 돕고, 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키는 전기적 특성을 제공합니다.
핵심 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 열화를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 구조는 PCB 면적 절감과 제품 소형화에 직접적인 이점을 제공합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 상황에서도 안정적인 접속을 유지하는 내구성을 보장합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 적용이 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹 조건에서도 성능 저하를 억제하도록 설계되어 산업용·자동화·통신 장비에 적합합니다.
경쟁 우위
H3BBT-10110-A2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공합니다. 우선 소형화된 풋프린트와 개선된 신호 성능은 회로 설계자가 보드 면적을 줄이면서도 전기적 특성을 향상시킬 수 있게 합니다. 반복 접속이 많은 응용처에서 요구되는 내구성 면에서도 우수해 유지보수 비용과 다운타임을 줄여줍니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높여, 다양한 패키지와 하우징 구조에 신속히 적응할 수 있게 합니다. 결과적으로 개발자는 보드 설계 간소화, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 시간 단축을 동시에 달성할 수 있습니다.
실무 적용 팁
H3BBT-10110-A2를 도입할 때는 요구되는 전류·신호 대역폭·마운팅 사이클 수를 기준으로 최적의 피치와 핀 구성을 선택하면 통합 효율이 극대화됩니다. 케이블 라우팅과 스트레인 릴리프(strain relief)를 고려한 설계는 장기 신뢰성을 더욱 끌어올립니다.
결론
Hirose H3BBT-10110-A2는 고성능 신호 전달, 견고한 내구성, 그리고 컴팩트한 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 보드 소형화와 전기적 성능 향상, 그리고 유연한 기계적 통합을 동시에 충족시키며 다양한 산업 분야의 까다로운 요건에 대응합니다. ICHOME은 H3BBT-10110-A2를 비롯한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조사들이 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.
