H3ABG-10110-L4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3ABG-10110-L4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프 리드로 설계된 고성능 인터커넥트 솔루션

소개
H3ABG-10110-L4는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계됐다. 고착탈착(mating) 반복성능이 우수하며 온습도와 진동 환경에서도 신뢰성 있는 동작을 유지하는 것이 특징이다. 특히 소형 보드 설계에 적합한 컴팩트한 폼팩터로 공간 제약이 많은 휴대 기기나 임베디드 시스템에 유리하다. 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하도록 손실을 최소화한 설계는 시스템 성능 향상에 직접 기여한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실(conductive/impedance 최적화) 설계를 통해 고속 데이터 링크에서도 전송 품질을 유지한다. 신호 왜곡과 반사 최소화로 안정적인 통신 환경을 제공한다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 면적 절감이 가능해 제품 소형화 및 경량화에 적용하기 쉽다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 삽입·제거가 요구되는 애플리케이션에서도 접속부 손상 없이 긴 수명을 보장한다. 금속 접점과 하우징의 조합으로 내구성을 확보했다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치(pitch), 소켓 방향, 핀 수 구성으로 설계 자유도가 높아 다양한 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 조건에서도 성능이 안정적이어서 산업용·자동차·의료 등 넓은 적용 범위를 지원한다.

경쟁 우위 및 실제 적용
H3ABG-10110-L4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 갖는다. 우선 더 작은 크기 대비 우수한 신호 성능으로 보드 면적을 절약하면서도 전기적 성능 저하 없이 설계를 단순화할 수 있다. 또한 반복 접속 환경에서의 내구성이 뛰어나 유지보수 빈도가 낮아 장기 운용비용을 절감할 수 있다. 다양한 기계적 구성 옵션은 엔지니어가 제품 설계 초기 단계에서부터 인터커넥트 제약을 최소화하고, 전자기적 간섭(EMI) 관리나 열 설계 측면에서 유연하게 대응할 수 있게 한다.

실무적인 적용 예로는 소형 통신 장비의 모듈 간 인터페이스, 휴대형 의료기기의 내부 전원 및 신호 연결, 자동차 전장 시스템의 센서 배선 등 다양한 분야에서 사용된다. 소형화가 필수인 제품에서는 H3ABG-10110-L4의 풋프린트 이점이 제품 설계 타협을 줄여준다.

결론
Hirose H3ABG-10110-L4는 고성능 전기적 특성, 견고한 기계적 내구성, 컴팩트한 설계라는 세 가지 핵심 가치를 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 엔지니어는 이를 통해 보드 면적을 절감하고 신호 품질을 향상시키며 반복 사용 환경에서도 높은 신뢰성을 확보할 수 있다. ICHOME은 H3ABG-10110-L4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 경감을 돕는다. 제품 선정 단계에서 H3ABG-10110-L4는 공간 제약과 높은 신뢰성이 요구되는 현대 전자기기 설계에 매력적인 선택지가 될 것이다.