H3BXG-10112-S2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BXG-10112-S2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXG-10112-S2는 고신뢰성 점퍼 와이어(사전 크림프 리드)로 설계되어 제한된 공간에서도 안정적인 전송과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 높은 체결 사이클을 견디며 온도, 진동, 습도 환경에 강한 특성으로 까다로운 산업용 및 모바일 응용에서 우수한 성능을 유지합니다. 특히 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 설계에서 손실을 최소화하는 구조로 회로의 전체 신뢰도를 높여줍니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 대역에서도 신호 저하를 최소화하여 데이터 전송 품질을 보장합니다. 설계자가 신호 무결성을 우선시하는 시스템에서 효과적입니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 보드와 임베디드 장치의 미니어처화 요구에 부합하도록 풋프린트가 최적화되어 있습니다. 보드 레이아웃의 공간 절약과 레이아웃 단순화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 응용 환경에서도 내구성을 제공하는 구조로 설계되어 유지보수 부담을 줄입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트로 제공되어 시스템 설계 유연성이 높습니다. 맞춤형 배선 요구사항에 빠르게 적응할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 극한 환경에서도 장기적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위와 설계적 이점
H3BXG-10112-S2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 차별점을 제공합니다. 우선 풋프린트가 더 작아 제한된 공간에서 보드 면적을 절감할 수 있으며, 신호 성능 측면에서 최적화된 설계로 전송 품질을 향상시킵니다. 또한 반복 체결에 강한 구조적 내구성 덕분에 유지보수와 교체 주기를 연장할 수 있고, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 시스템 통합을 단순화하고 기계적 제약을 줄이도록 돕습니다. 결과적으로 제품 개발자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다.

응용 분야 및 공급 혜택
H3BXG-10112-S2는 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어장치, 통신 장비 등 공간 제약과 높은 신뢰성이 동시에 요구되는 분야에 적합합니다. 전송 속도나 전력 전달 안정성이 중요한 설계에 특히 적합하며, 사전 크림프된 리드 형태로 현장 조립 시간을 단축할 수 있습니다.

ICHOME에서 제공하는 서비스는 다음과 같습니다:

• 검증된 소싱과 품질 보증으로 정품 확보
• 경쟁력 있는 글로벌 가격 제안
• 빠른 배송과 전문적인 기술 지원

결론
Hirose의 H3BXG-10112-S2는 소형화된 설계 요구와 높은 신뢰성이 필요한 현대 전자 시스템에 적합한 솔루션입니다. 고신호 무결성, 견고한 기계적 성능, 다양한 구성 옵션을 통해 엔지니어는 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 안정적인 부품 조달과 원활한 통합을 경험할 수 있습니다.