H3BBT-10112-W2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBT-10112-W2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBT-10112-W2는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 제공한다. 고주기 결합(mating cycle) 환경에서도 성능 저하가 적고, 온도·진동·습도 등 열악한 환경에서도 우수한 내성을 보여 다양한 산업용·휴대기기용 인터커넥트 솔루션에 적합하다. 소형화된 폼팩터와 최적화된 전송 경로는 공간 제약이 있는 PCB 설계에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키기 쉽게 만든다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 저감과 반사 최소화를 목표로 설계되어 고주파 대역에서도 안정적인 전송 성능을 유지한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배열과 슬림한 케이블 구성으로 모바일, 임베디드, 웨어러블 기기 등 공간 제약이 큰 시스템에 유리하다.
• 강건한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 버티는 내구성으로 유지보수 빈도가 높은 어플리케이션에서도 신뢰도를 확보할 수 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향(orientation) 옵션을 통해 설계자가 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습기 노출 등 실제 운용 환경에 대한 저항성을 고려한 소재와 구조 적용으로 장기 안정성을 지원한다.

설계자 관점에서의 경쟁우위
H3BBT-10112-W2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제시한다. 우선 소형화된 풋프린트는 PCB 면적 절약과 설계 자유도를 높여 최종 제품의 소형화에 기여한다. 또한 전송 성능 측면에서 손실을 줄인 설계로 신호 왜곡을 줄여 시스템 차원의 EMC·신호무결성 최적화에 도움이 된다. 기계적 내구성이 강화되어 반복 결합이 잦은 모듈식 구성에서도 유지보수 비용과 다운타임을 낮출 수 있으며, 다양한 기계적 옵션은 통합 설계 시 유연성을 제공한다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다.

적용 사례 및 통합 팁
H3BBT-10112-W2는 통신 장비, 산업용 컨트롤러, 의료기기, 소비자 전자제품 등 고신뢰성 인터커넥트가 필요한 영역에서 유용하다. 설계 단계에서는 피치와 방향을 시스템 배치에 맞춰 사전 선택하고, 케이블 스트레인 릴리프를 확보하여 결합부 응력 집중을 방지하는 것이 권장된다. 또한 신호 경로 최적화를 위해 인접 신호와의 간섭을 고려한 라우팅과 접지 레이아웃을 병행 설계하면 장기적인 신뢰성을 높일 수 있다.

결론
Hirose H3BBT-10112-W2는 고신뢰성, 소형화, 기계적 내구성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 엔지니어는 이 제품을 통해 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 설치·유지보수의 효율화를 동시에 기대할 수 있다. ICHOME은 H3BBT-10112-W2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 공급한다. 신뢰할 수 있는 부품 조달 파트너가 필요하다면 ICHOME의 서비스가 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줄 것이다.