H3BXG-10103-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BXG-10103-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose Electric의 H3BXG-10103-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 심한 고밀도 전자기기에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 저손실 전송 특성과 견고한 기계적 설계가 결합되어 고속 신호 또는 전력 전송을 요구하는 시스템에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 높은 결합·탈착 주기와 환경 스트레스에 대한 내성을 바탕으로 반복적인 유지보수와 가혹한 동작 환경을 모두 충족시킬 수 있도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 고신호무결성: H3BXG-10103-B6는 선로 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡을 억제하고 고속 데이터 전송에서의 성능 열화를 줄입니다. 임피던스 제어가 용이하여 시스템 레벨에서의 전기적 통합이 수월합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대형 및 임베디드 기기의 설계 유연성을 높입니다. 보드 상의 공간을 절약하면서도 필요한 전기적 연결을 안정적으로 제공할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 특성: 반복적인 결합·탈착에 대한 내구성이 높아 테스트나 모듈 교체가 잦은 환경에 적합합니다. 금속 접촉부 및 절연부의 신뢰성 향상으로 접촉 저항의 변동을 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원하여 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다. 이는 기구적 제약과 전기적 요구사항을 동시에 만족시키는 데 유리합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 환경 요인에 대한 저항성이 뛰어나 군용, 산업용, 자동차 전장 등 까다로운 적용 분야에서도 안정적인 운용이 가능합니다.

설계 우위 및 적용 분야
H3BXG-10103-B6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 특히 고밀도 설계에서 보드 면적을 절감하면서도 전기적 품질을 유지해야 하는 경우 유리합니다. 반복적인 연결·분리 작업이 많은 개발·시험 환경이나 모듈화된 제품 설계에서는 내구성이 큰 경쟁력이 됩니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 케이블 경로, 삽입 각도, 핀 수를 자유롭게 선택해 시스템 통합을 단순화할 수 있도록 돕습니다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기 성능 향상, 그리고 기구적 통합 시간 절감이라는 실질적 이점을 제공합니다.

결론
Hirose H3BXG-10103-B6는 고성능 신호 전달, 내구성 있는 기계적 설계, 그리고 소형화된 폼팩터를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계 유연성과 환경 저항성이 필요한 현대 전자제품에서 요구 조건을 충족시키며, 보드 공간 절약과 전기적 성능 향상을 동시에 추구하는 엔지니어링 과제에 적합합니다. ICHOME에서는 H3BXG-10103-B6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원과 함께 공급합니다. 이를 통해 제조업체들은 안정적인 부품 수급을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높일 수 있습니다.