H3BBG-10103-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBG-10103-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H3BBG-10103-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 컴팩트한 인터커넥트 솔루션이다. 고주기 접속과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 제공한다. 소형화된 보드 레이아웃에도 손쉽게 통합되며, 기계적 강성과 전기적 성능을 동시에 만족시키는 설계가 특징이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3BBG-10103-Y8는 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡을 줄이고 전송 성능을 최적화한다. 고속 데이터 라인이나 민감한 센서 신호에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 공간 제약이 심한 모바일 기기, 임베디드 시스템, 웨어러블 및 소형 전자장치에 쉽게 배치할 수 있는 작은 풋프린트를 제공한다.
• 견고한 기계적 설계: 다수의 체결/분리 사이클을 견디도록 제작되어 반복적인 유지보수나 모듈 교체가 잦은 응용에서도 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 설계자들이 시스템 요구에 맞춰 유연하게 선택 가능하다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 가혹한 환경에서도 성능 저하를 억제하도록 내구성이 강화되어 있다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3BBG-10103-Y8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 장점을 보여준다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 설계 공간을 절감하면서도 신호 무결성을 유지해 보드 밀도를 높이고 전기 성능을 개선한다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 현장에서의 모듈 교체 빈도가 높은 제품군에서 수명과 신뢰성을 향상시킨다.
• 다양한 기계적 구성: 기구 설계와 연계한 유연한 배치가 가능해 프로토타입부터 양산까지 설계 변형을 줄인다.

이러한 특성은 특히 소형화와 고성능을 동시에 요구하는 산업군에 적합하다. 예를 들어 휴대용 의료기기, 산업용 제어기, 자동차 전장 모듈, 통신 장비 및 IoT 엣지 디바이스 등에서 H3BBG-10103-Y8가 매력적인 선택이 될 수 있다. 설계자는 보드 크기를 줄이면서도 전기적 안정성을 확보하고, 유지보수 비용을 낮출 수 있다.

ICHOME의 공급 및 지원
ICHOME는 Hirose의 정품 부품, 특히 H3BBG-10103-Y8 시리즈를 공급하며 다음과 같은 서비스를 제공한다.

• 검증된 소싱과 품질 보증: 정품 입수 경로와 엄격한 품질 관리로 위험을 줄인다.
• 경쟁력 있는 글로벌 가격: 규모와 네트워크를 활용한 합리적 가격 제안.
• 신속한 배송과 전문적인 기술 지원: 설계 문의나 납기 이슈에 대해 빠르게 대응해 제품화 일정을 가속화한다.

결론
Hirose H3BBG-10103-Y8는 고신호무결성, 콤팩트한 폼팩터, 그리고 반복 체결에 강한 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성 덕분에 소형화와 신뢰성이 동시에 요구되는 현대 전자 시스템에 적합하다. ICHOME의 검증된 공급과 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품화 속도를 높일 수 있다.