H4BBG-10103-A6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H4BBG-10103-A6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현한 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H4BBG-10103-A6는 고성능 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 제품으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 응용에 맞춰 설계되었습니다. 고착탈착 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성으로 고온·진동·습윤 환경에서도 일관된 성능을 보이며, 소형 보드 설계에 최적화된 콤팩트한 폼팩터를 제공합니다. 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 시스템에서도 손실을 최소화한 설계로 신뢰성 높은 인터커넥션을 구현합니다.

주요 특징 및 설계 장점

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 도체 구조로 신호 왜곡과 삽입손실을 줄여 고속 데이터 링크에서 우수한 성능을 냅니다. 차폐 및 접지 배치와의 조합으로 EMI 대응도 용이합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 공간 제약이 큰 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 레이아웃에서 공간 절약과 열 관리를 동시에 도와 설계 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복되는 연결·분리 과정에서도 신뢰도를 유지하도록 고강도 재료와 정밀 가공을 적용했습니다. 높은 mating cycle(동작 수명)은 유지보수 비용을 낮추고 시스템 가용성을 향상시킵니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 설계 요구사항에 맞게 선택 가능하며, 프리크림프 상태로 납땜 공정이나 조립 시간을 줄여 생산 효율을 높입니다.
• 환경적 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 산업용, 통신, 의료기기 등 가혹한 환경에서도 사용 가능합니다.

경쟁 우위와 실무 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H4BBG-10103-A6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복 접속 환경에서의 내구성이 우수합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 다양한 하우징·보드 설계와의 통합을 단순화합니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합작업을 간소화할 수 있습니다.

실무 적용 예로는 소형 통신 모듈, 휴대용 의료기기, 고밀도 서버 보드 내부 연결 및 자동차 전장 시스템의 센서 연결 등이 있으며, 고속 데이터 라인이나 전력 라인이 공존하는 설계에서도 안정적인 연결을 제공합니다.

결론
Hirose H4BBG-10103-A6는 고신뢰성, 뛰어난 신호 무결성, 콤팩트한 설계 그리고 반복 동작에 강한 기계적 특성을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 심하거나 고속·고전력 설계가 요구되는 현대 전자제품에서 설계 위험을 줄이고 성능 목표를 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 H4BBG-10103-A6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문 지원으로 공급하여 제조사의 안정적인 부품 수급과 시장 출시 가속을 지원합니다.