H3ABG-10108-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3ABG-10108-R4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트

제품 개요
H3ABG-10108-R4는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 전송 신호의 안정성과 소형화 설계, 기계적 강도를 조합한 인터커넥트 솔루션이다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 설계되어 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 균형 있게 만족시킨다. 소형 폼팩터와 저손실 특성은 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 직접적인 도움이 된다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H3ABG-10108-R4는 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 더불어 적절한 차폐와 접촉 설계로 크로스토크와 반사 손실을 줄인다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 접점과 케이블 배치로 보드 레이아웃의 밀도를 높일 수 있어 공간 제약이 심한 전자기기에 유리하다.
• 견고한 기계적 구성: 내구성 높은 소재와 정밀 크림프 공정으로 반복 결합·분리 상황에서 안정적인 접촉을 유지한다. 높은 결합 주기 요구를 가진 커넥터 애플리케이션에 적합하다.
• 다중 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 조합을 제공하여 설계자가 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 배선을 구성할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 강화되어 산업용, 자동차용, 군용 등 가혹 환경에서도 신뢰도를 확보한다.

실무 적용과 경쟁 우위
H3ABG-10108-R4는 설계 단계에서 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하려는 엔지니어에게 최적이다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, Hirose의 이 모델은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성을 제공한다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 맞춤형 통합을 촉진해 기계적 설계와 전기적 요구 사이의 트레이드오프를 줄여준다. 이로 인해 보드 설계는 간결해지고, 전반적인 시스템 신뢰성은 상승하며, 기계적 통합 과정이 단순해진다.

결론
H3ABG-10108-R4는 고성능 신호 전송, 소형화, 기계적 견고성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 고결합 주기와 환경 내구성으로 까다로운 적용 분야에서도 신뢰할 수 있으며, 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 높여준다. ICHOME은 H3ABG-10108-R4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품과 전문적인 지원으로 공급한다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 검증 과정을 가속화해 제품 출시 시간을 단축할 수 있다.