H3BXG-10106-R8 Hirose Electric Co Ltd
H3BXG-10106-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
H3BXG-10106-R8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 필요로 하는 응용 분야를 겨냥해 개발되었다. 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신장비, 휴대기기 등 다양한 상황에서 일관된 성능을 보장한다. 공간 제약이 심한 보드 설계에 쉽게 통합되며 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시킬 수 있도록 최적화되어 있다.
핵심 특징 및 설계 장점
- 고신호 무결성: H3BXG-10106-R8은 저손실 특성을 갖춘 설계로 신호 열화 최소화에 유리하다. 이는 고속 데이터 전송이나 민감한 아날로그 신호 라인에서 노이즈를 줄이고 성능을 향상시킨다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 보드 미니어처화에 도움을 준다. 좁은 피치와 치밀한 배치가 가능해 전체 시스템 부피를 줄일 수 있다.
- 강력한 기계적 내구성: 반복적인 삽탈(마킹)을 견딜 수 있는 구조로 설계되어 높은 접합 사이클이 요구되는 환경에서도 안정적이다. 금속 접촉부와 하우징 설계가 신뢰성을 높인다.
- 유연한 구성 옵션: 여러 가지 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공해 설계 유연성을 확보한다. 표준화된 모듈 형태로 빠른 설계 적용과 대체가 용이하다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습기 등 가혹 조건에서도 성능 저하가 적어 산업용 및 자동차 전장 부품에도 적합하다.
경쟁 우위와 적용 포인트
H3BXG-10106-R8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 명확한 장점을 제시한다. 먼저 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 설계의 공간 절약과 전기적 성능 개선을 동시에 달성할 수 있다. 반복 접합 사이클에 대한 내구성이 우수해 유지보수 빈도가 낮고 시스템 신뢰성이 향상된다. 또한 광범위한 기계적 구성 옵션은 설계자가 물리적 제약과 전기적 요구를 동시에 만족시키기 위한 선택지를 넓혀준다.
응용 사례로는 고밀도 통신 모듈, 휴대형 의료기기, 산업용 컨트롤러, 자동차의 센서 인터페이스 등이 있으며, 고속 데이터 라인이나 전력 전달 라인을 깔끔하게 처리해야 하는 설계에서 특히 유용하다.
결론
Hirose H3BXG-10106-R8는 높은 신호 무결성, 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적·환경적 신뢰성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 공간을 절감하고 전기적 성능을 향상시키며, 반복 사용 환경에서도 안정적인 동작을 기대할 수 있다. ICHOME에서는 H3BXG-10106-R8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문적인 지원으로 공급한다. 신뢰할 수 있는 공급망 확보와 설계 리스크 축소, 제품 출시 기간 단축을 원하는 제조업체에 적합한 선택지다.
