H3AXG-10105-L6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3AXG-10105-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 H3AXG-10105-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 좁은 공간에서의 설치 용이성과 안정적인 신호 전달을 동시에 제공하도록 설계되어 있다. 고접속 반복성을 견딜 수 있는 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 갖추어 산업용, 통신, 포터블 디바이스 등 까다로운 조건에서 꾸준한 성능을 발휘한다. 소형 폼팩터 및 저손실 설계가 결합되어 고속 신호와 전력 전달 요구를 균형 있게 만족시키며, 설계 단계에서의 통합 작업을 간소화한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 신호 감쇠를 줄여 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 응용에서 성능 저하를 최소화한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 PCB 공간을 절약하며, 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높인다.
• 강건한 기계적 설계: 크랙이나 변형에 대한 저항성이 높아 다수의 결합·분리 사이클에서도 접촉 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 레이아웃 구현이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹한 환경에서도 작동하는 소재와 도금 처리로 장기 신뢰성을 보장한다.

경쟁적 우위 및 적용 혜택
H3AXG-10105-L6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능 덕분에 PCB 설계자는 보드 면적을 절감하면서도 전기적 성능을 향상시킬 수 있다. 또한 접촉부의 내구성이 더 높아 잦은 연결·분리 작업이 요구되는 테스트 장비나 모듈 교체 빈도가 높은 시스템에서 유지보수 비용을 낮춘다. 다양한 기계 구성 옵션은 설계 초기에 제약을 줄여 프로토타입 단계에서부터 양산까지의 전환을 원활하게 만든다.

이러한 장점은 단순히 부품 선택의 차이를 넘어서 시스템 설계 전반에 영향을 준다. 보드 축소로 인한 케이스 설계 간소화, 신호 품질 향상으로 인한 EMI/EMC 관리 용이성 개선, 그리고 높은 접촉 신뢰성으로 인한 현장 가동률 향상 등 실무적 이득이 복합적으로 발생한다. 엔지니어는 H3AXG-10105-L6를 통해 공간 제약이 있는 고성능 장비에서 요구되는 전기적·기계적 조건을 충족시킬 수 있다.

결론
Hirose H3AXG-10105-L6는 소형화된 디자인과 높은 신호 무결성, 견고한 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이 부품을 통해 보드 면적 절감, 전기 성능 향상, 유지보수성 개선을 동시에 실현할 수 있다. ICHOME은 H3AXG-10105-L6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 기술 지원을 제공한다. 신뢰할 수 있는 부품 공급은 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 가속화하는 실질적인 도구가 된다.