H3BXT-10112-L8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BXT-10112-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXT-10112-L8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 설계를 동시에 만족시키도록 개발된 제품입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경적 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신 및 임베디드 시스템 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형 보드 설계나 고속·전력 전달이 필요한 회로에서도 통합을 단순화하도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 데이터 전송 품질을 확보해 고속 통신 및 민감한 신호 라인에 적합합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 최적화된 배치로 휴대 기기나 제한된 공간의 임베디드 보드에 유리합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리(높은 마이팅 사이클)를 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 유지보수와 재작업 환경에서 장점을 보입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 설계 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 안정적인 접촉성과 전기적 특성을 유지합니다.

설계 포인트와 응용 사례
H3BXT-10112-L8의 설계는 좁은 공간에서 최대 성능을 끌어낼 수 있도록 신중하게 균형을 맞췄습니다. 저손실 라인과 견고한 접점 구조는 고속 인터페이스(예: 고주파 신호, USB, LVDS 등)와 전력 전달 경로 모두에서 신뢰할 수 있는 선택지를 제공합니다. 또한 다양한 핀 카운트와 방향성 옵션 때문에 커넥터 레이아웃을 바꿀 필요 없이 시스템 통합을 간소화할 수 있습니다.

적용 분야 예시:

• 산업용 제어기 및 센서 모듈
• 휴대형 의료 기기 및 검사용 장비
• 통신 장비의 내부 케이블링
• 소형 소비자 전자제품의 내부 배선

경쟁 우위: 왜 Hirose인가
Molex나 TE Connectivity와 비교할 때 H3BXT-10112-L8는 소형 풋프린트와 우수한 신호 성능을 결합한 점에서 차별화됩니다. 반복 체결에도 견디는 내구성은 유지보수 빈도가 높은 시스템에서 비용 절감 효과를 제공합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 설계 변경이나 커스터마이즈가 필요한 프로젝트에서 큰 유연성을 제공합니다. 이런 요소들은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 간소화를 도와 설계 시간을 단축합니다.

결론
Hirose H3BXT-10112-L8는 고성능, 기계적 강도, 그리고 공간 효율성을 동시에 제공하는 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송 및 반복 체결 환경을 요구하는 설계에서 신뢰할 수 있는 선택지이며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 강화합니다. ICHOME에서는 H3BXT-10112-L8를 포함한 정품 Hirose 부품을 다음과 같이 지원합니다: 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원. 공급망 안정화와 설계 리스크 저감, 제품 출시 가속화가 필요하다면 ICHOME을 통한 조달을 고려해 보세요.