H3BBG-10105-A8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBG-10105-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
H3BBG-10105-A8는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로, 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 제공하도록 설계되었습니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 열악한 조건에서도 성능 저하를 최소화하며, 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족합니다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 휴대형, 임베디드 시스템 및 고밀도 인터커넥트 설계에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3BBG-10105-A8는 전송 손실을 낮춘 설계로 신호 왜곡을 줄여 고주파 대역에서도 안정적인 통신을 지원합니다. 이는 데이터 무결성과 전송 효율이 중요한 애플리케이션에서 장점을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기는 PCB 공간 절감에 유리하며, 설계자가 기기 소형화 및 부품 집적도를 높이는 데 도움을 줍니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리 작업이 많은 환경에서도 우수한 내구성을 보이며, 높은 마이티(Mating) 사이클을 견딜 수 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 조합을 통해 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능하므로 설계 유연성이 높아집니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도와 같은 열악한 환경에서도 성능을 유지하도록 소재와 구조가 최적화되어 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 활용
H3BBG-10105-A8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 몇 가지 실무적 이점을 제공합니다. 우선 작은 풋프린트는 보드 면적을 줄여 전체 제품 크기를 축소할 수 있게 해주며, 이는 휴대기기와 임베디드 장비 설계에서 큰 메리트입니다. 또한 저손실 특성과 향상된 내구성은 반복적인 연결이 요구되는 테스트 지그나 모듈 교체 설계에서 장기간 안정성을 보장합니다. 다양한 기계적 구성은 설계자에게 선택지를 넓혀주어, 맞춤형 케이블 경로 또는 제한된 공간 내에서의 배치 최적화가 용이합니다.

실제 적용 사례로는 휴대형 의료기기, 산업용 제어기, 통신 장비 내부의 고밀도 인터커넥션, 모듈형 전원 분배 시스템 등이 있으며, 각 사례에서 전기적 성능과 기계적 내구성의 균형이 핵심 요구사항으로 작용합니다. H3BBG-10105-A8는 이러한 요구를 충족시키며 설계 리스크를 낮추는 솔루션을 제공합니다.

결론
Hirose의 H3BBG-10105-A8는 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 특성, 컴팩트한 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 제품입니다. 설계자가 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 향상시키며 반복 사용 환경에서도 안정성을 확보해야 하는 경우 적합한 선택이 될 수 있습니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 공급하며 제조사의 안정적인 부품 조달과 출시 일정 단축을 돕습니다.