H2BBG-10105-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2BBG-10105-R4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 고성능 인터커넥트 솔루션

서론
Hirose의 H2BBG-10105-R4는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 만족시킵니다. 높은 결합 반복수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달 요구가 있는 시스템에 적합합니다. 소형화가 요구되는 임베디드·포터블 기기 설계에서 공간 제약을 줄여주고, 기계적 내구성을 확보해 설계 리스크를 낮춥니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H2BBG-10105-R4는 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송에 적합합니다. 선로 정합과 차폐 특성이 개선되어 EMI 영향을 줄이며, 안정적인 전송 품질을 보장합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 핀 배열로 보드 면적을 절감할 수 있어 모바일 및 소형 장치의 미니어처화에 기여합니다. 공간 제약이 심한 레이아웃에서도 유연한 배치가 가능합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 잦은 환경에서의 마모를 견디도록 제작되어 긴 수명과 낮은 접촉 불량률을 제공합니다. 재질과 구조 설계로 진동·충격에 대한 내구성이 강화되어 산업·자동화 장비에도 적합합니다.
• 다양한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원해 설계자에게 높은 유연성을 제공합니다. 표준 구성 외에도 커스텀 요구사항에 맞춘 변형이 용이합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등 가혹 조건에서도 성능 안정성이 유지되도록 설계되어 항공우주, 자동차 전장, 산업용 제어기기 등에서 신뢰할 수 있는 작동을 제공합니다.

경쟁 우위 및 설계 적용 포인트
H2BBG-10105-R4는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품들과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 결합 시에도 접촉 품질 저하가 적어 유지보수 빈도를 낮출 수 있으며, 기계적 구성의 다양성으로 시스템 설계 자유도를 높입니다. 그 결과 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 조립·기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. 특히 고밀도 보드와 혼합 신호 레이아웃에서 H2BBG-10105-R4의 장점이 극대화됩니다.

결론
Hirose H2BBG-10105-R4는 고성능, 기계적 강인성, 소형화를 동시에 충족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 환경과 높은 결합 빈도, 공간 제약이 있는 현대 전자제품 설계에서 요구되는 성능을 지원합니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품인 H2BBG-10105-R4 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 안정적인 부품 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품의 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.