H2BXG-10110-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2BXG-10110-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H2BXG-10110-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 만족시킨다. 높은 결합 반복성(mating cycles)과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 산업용 및 임베디드 응용에서도 일관된 성능을 제공한다. 소형화된 디자인은 공간 제약이 심한 장비에 손쉽게 적용되며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 충족할 수 있도록 최적화되어 있다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠와 반사 최소화. 고속 데이터 라인에서 지터와 왜곡을 억제하여 안정적인 통신 성능을 확보한다.
• 콤팩트 폼 팩터: 미니어처화된 치수는 휴대용 기기나 IoT 모듈, 임베디드 보드 같은 공간 제약 시스템의 소형화에 기여한다.
• 강인한 기계적 설계: 내구성 높은 구조와 정밀한 프리크림프 공정으로 다중 결합 반복 사용에도 접속 신뢰성 유지.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 조합으로 설계 유연성을 제공해 시스템 통합 시간을 단축한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 저항성이 우수해 산업 환경, 자동차 전장 등 까다로운 조건에서도 안정적 운영이 가능하다.

경쟁 우위와 설계상의 이점
H2BXG-10110-B8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실질적인 장점을 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능은 PCB 레이아웃에서 공간을 절약하면서도 고품질 신호 경로를 유지하게 해준다. 또한 반복적인 결합과 분해가 잦은 응용에서 내구성이 뛰어나 유지보수 주기를 늘리고 시스템 가동률을 높인다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 케이블 루팅, 패널 방향성, 전력/신호 분리 등 실무적 요구에 맞춰 유연하게 선택할 수 있도록 한다. 이로써 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화라는 목표를 동시에 달성할 수 있다.

적용 사례와 통합 팁
임베디드 컴퓨팅 모듈, 휴대용 의료기기, 통신 장비, 산업용 컨트롤러 등 다양한 분야에서 적용 가능하다. 설계 시에는 신호선별 차폐 필요성, 전력선의 열 발열 관리, 그리고 결합부의 기계적 고정 방식을 함께 고려하면 장기적 신뢰성을 더욱 높일 수 있다. 프리크림프 제품은 커넥터 조립 시간을 단축시키므로 양산 단계에서 제조 효율 개선에도 도움이 된다.

결론
Hirose H2BXG-10110-B8는 고성능 신호 전송, 소형화된 폼 팩터, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 설계 유연성을 제공하며, 제품 개발과 양산 단계에서 설계 리스크를 줄여준다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 통해 제조사가 안정적인 부품 수급과 시장 출시 속도를 확보하도록 돕는다. H2BXG-10110-B8는 공간과 성능을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 솔루션이다.