H2BXG-10110-Y6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2BXG-10110-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2BXG-10110-Y6는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송, 콤팩트한 통합성, 그리고 반복적인 기계적 하중을 견디는 강도를 목표로 개발되어 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에 최적화된 구조로 통합 난이도를 낮추고 시스템 소형화에 기여합니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에 적합합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리합니다.
• 견고한 기계적 설계: 수천 회 이상의 접합 사이클을 견디는 내구성으로 유지보수 빈도를 낮춥니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 설계 제약에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위와 설계 이점
H2BXG-10110-Y6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 우선 풋프린트가 작아 회로 보드 면적을 효율적으로 활용할 수 있고, 내부 전도체와 절연 설계의 최적화로 신호 성능이 향상됩니다. 반복 접속이 잦은 적용처에서 요구되는 내구성 측면에서도 강화되어 현장 유지보수 및 교체 비용을 절감할 수 있습니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계 자유도가 높아지므로, 제품 개발 초기 단계에서부터 시스템 통합까지 설계 흐름을 단순화합니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 사이즈를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 빠르게 진행할 수 있습니다.

적용 사례와 설치 팁
H2BXG-10110-Y6는 웨어러블 디바이스, 산업용 컨트롤러, 의료기기, 통신 장비 등 소형화와 신뢰성을 동시에 요구하는 제품군에 적합합니다. 설치 시 사전 치수 검토와 라우팅 여유 확보로 스트레스 포인트를 줄이고, 접합부의 보호와 잠금 메커니즘을 활용하면 장기 신뢰성을 더 높일 수 있습니다. 전력 전송이 병행되는 경우 전류 용량과 열 관리도 함께 점검하세요.

결론
Hirose H2BXG-10110-Y6는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 콤팩트한 설계를 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 제한된 공간에서 고속 신호 또는 전력 전달을 안정적으로 수행해야 하는 현대 전자 설계의 요구를 충족시키며, 설계 유연성과 내구성 면에서 경쟁 우위를 제공합니다. ICHOME에서는 H2BXG-10110-Y6를 포함한 정품 Hirose 부품을 다음과 같은 서비스로 지원합니다:

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 납기와 전문 기술 지원
  ICHOME의 공급 역량은 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 시간을 단축하는 데 실질적 도움을 줍니다.