H3BXG-10102-N8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BXG-10102-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H3BXG-10102-N8은 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 안정적인 신호전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 결합한 설계가 특징입니다. 높은 mating cycle을 견디며 온도·습도·진동 환경에서도 성능 저하가 적어 산업용, 통신장비, 휴대형 기기 등 까다로운 적용처에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 최적화된 핀 배열과 소형화된 폼팩터는 공간 제약이 심한 회로 설계에서 통합성을 높이며 고속 신호 및 전력 전달 요건을 동시에 만족시키도록 설계되었습니다.

핵심특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접촉면 처리로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 외형으로 모듈화된 보드 설계 및 휴대형 기기 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(높은 mating cycle)를 견디는 구조적 내구성으로 유지보수 빈도가 높은 시스템에도 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 시스템 요구사항에 맞춘 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 노출 등 열악한 환경에서도 접촉 안정성과 전기적 성능을 유지합니다.

경쟁우위와 설계 이점
H3BXG-10102-N8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제시합니다. 우선 소형화된 풋프린트로 동일 기능을 더 작은 공간에 구현할 수 있어 PCB 레이아웃의 자유도가 높아집니다. 또한 접촉부의 설계와 재료 선택을 통해 반복 결합 시에도 접촉 저항 변화를 최소화, 장기 신뢰성을 확보합니다. 핀 구성과 방향성의 다양성은 기계적 설계와 전기적 요구를 동시에 만족시키기 쉬워 프로토타입 단계에서 양산 전환까지 설계 리스크를 줄여줍니다. 결과적으로 설계자는 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 조립 공정 단순화라는 세 마리 토끼를 잡을 수 있습니다.

실제 적용과 공급 혜택
H3BXG-10102-N8은 통신장비의 고속 인터페이스, 산업용 제어기기의 모듈 연결, 의료기기 및 휴대용 전자장치의 내부 배선 등 다양한 분야에서 사용됩니다. ICHOME은 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 통해 제조사의 부품 리스크를 낮춰줍니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문 기술 지원을 통해 설계 단계부터 양산까지 원활한 부품 확보를 돕습니다.

결론
Hirose H3BXG-10102-N8은 고신뢰성, 소형화, 높은 기계적 내구성을 결합한 프리-크림프 리드 솔루션으로서 까다로운 전자제품 설계 요구를 만족시킵니다. 뛰어난 신호 무결성과 다양한 구성 옵션은 보드 소형화와 성능 향상을 동시에 가능하게 하며, ICHOME의 검증된 공급망은 안정적인 부품 확보와 빠른 시장 출시를 지원합니다. H3BXG-10102-N8은 현대 전자 시스템의 공간·성능·신뢰성 요구를 충족시키는 실용적 선택입니다.