H2BBG-10110-A6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H2BBG-10110-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 H2BBG-10110-A6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계·제조되어 전송 안정성, 소형화 통합, 그리고 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용 장비, 통신 모듈, 휴대기기 및 임베디드 시스템 등 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 공간이 제한된 PCB 설계에 최적화된 폼팩터로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 동시에 조립 공정을 단순화한다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 전송을 지원하는 구조로 신호 감쇠를 최소화하고 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 발휘한다. 고속 인터페이스 설계에서 발생할 수 있는 데이터 오류를 줄여 시스템 성능을 향상시킨다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 포터블 장치나 밀집형 임베디드 보드에 적합한 설계로, 보드 면적 절감과 레이아웃 자유도를 높인다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈·착이 빈번한 응용 분야에 맞춘 내구성으로 높은 mating cycle을 보장하며, 진동과 충격에 대한 저항성이 우수하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 설계 유연성을 제공하여 시스템 요구사항에 따른 맞춤 적용이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 온도, 습도, 진동 등 가혹 환경에서도 안정적인 접속을 유지하도록 소재와 공정이 최적화되어 있다.

경쟁 우위와 설계 최적화
H2BBG-10110-A6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 장점이 있다. 작은 풋프린트로 보드 설계 공간을 줄일 수 있으며, 신호 성능이 우수해 전송 품질 향상에 기여한다. 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 유지보수 비용과 다운타임을 저감할 수 있고, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자의 선택 폭을 넓혀 시스템 통합을 간소화한다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 메커니컬 통합의 효율화를 동시에 달성할 수 있다.

활용 사례와 적용 포인트
고속 데이터 전송이 요구되는 통신 장비, 소형 폼팩터가 핵심인 웨어러블·모바일 제품, 반복적인 분해·조립이 발생하는 테스트 장비 등에서 H2BBG-10110-A6의 이점이 극대화된다. 설계 단계에서는 피치와 핀 수, 신호 경로의 임피던스 조정, 전력 용량을 고려한 선택이 권장된다. 또한 조립 공정상 스트레인 릴리프와 결속 방법을 최적화하면 장기 신뢰성이 더욱 향상된다.

결론
Hirose H2BBG-10110-A6는 고성능 전송, 기계적 견고성, 콤팩트한 크기를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 강한 환경 저항성으로 현대 전자제품의 까다로운 요구사항을 충족하며, 보드 공간 절약과 신뢰성 향상을 동시에 실현한다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 앞당기는 파트너가 된다. H2BBG-10110-A6는 설계 품질과 공급 안정성을 동시에 개선하려는 프로젝트에 적합한 선택이다.