H3ABG-10112-N4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3ABG-10112-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3ABG-10112-N4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 제한된 공간에서의 쉬운 통합을 동시에 만족시키도록 개발되었습니다. 높은 접속 반복성(mating cycles)과 우수한 환경 내구성으로 고온·진동·습도 등 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 제공하며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 모두 지원할 수 있는 설계적 최적화를 이룹니다. 소형화된 폼팩터는 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 공간을 절약하면서도 기계적 강성을 유지합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 열화를 최소화하여 고속 디지털 인터페이스나 민감한 아날로그 경로에서 우수한 전송 성능을 보장합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 PCB 공간 절감이 가능하여 소형화·경량화가 요구되는 제품 설계에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 견디는 내구성 있는 구조로 유지보수·교체가 잦은 환경에서도 수명이 길며 신뢰성 있는 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 조합으로 설계 요구에 맞춰 유연하게 선택할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 높아 산업용, 자동차용 등 환경 변화가 큰 응용 분야에서도 안정적으로 동작합니다.

경쟁우위 및 적용 영향
H3ABG-10112-N4는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 먼저 풋프린트가 작아 PCB 레이아웃의 공간 제약을 완화하고 전체 시스템 크기를 줄이는 데 유리합니다. 또한 저손실 구조와 견고한 접촉 설계로 신호 성능과 반복 결합 내구성 면에서 우수한 결과를 제공합니다. 설계자가 요구하는 다양한 기계적 구성(피치·핀수·방향)을 폭넓게 지원해 기계적 통합을 간소화하고 제품 개발 시간을 단축할 수 있습니다.

적용 분야는 모바일·웨어러블 기기, 임베디드 시스템, 통신 장비, 산업용 제어기기, 자동차 전장 등으로 폭넓습니다. 특히 보드 면적이 제한적이면서도 고속 전송 또는 안정적인 전력 전달이 요구되는 설계에서 H3ABG-10112-N4의 장점이 극대화됩니다.

결론
Hirose H3ABG-10112-N4는 소형화된 폼팩터와 높은 신호 무결성, 반복 결합에 견디는 기계적 강성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 설계자에게 공간 절약과 성능 향상이라는 두 마리 토끼를 제공합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문적인 기술 지원을 통해 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다. H3ABG-10112-N4는 까다로운 전자 설계 요구를 충족시키는 실용적이고 신뢰할 수 있는 선택입니다.