H3BBG-10102-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10102-S4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 진화하는 인터커넥트 솔루션

H3BBG-10102-S4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 동시에 실현한다. 고정밀 접촉 구조와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 반복적인 결합/분리 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 최신 임베디드 시스템에 적합하다. 설계 최적화를 통해 공간 제약이 심한 기판에도 손쉽게 적용되며, 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 찾는 엔지니어에게 실용적인 선택지를 제공한다.

주요 특장점

• 고신호 무결성: H3BBG-10102-S4는 저손실 경로 설계와 안정된 접촉 저항을 통해 신호 품질을 유지한다. 고속 인터페이스를 적용하는 설계에서도 반사나 삽입 손실을 줄여 전송 성능을 확보한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 치수와 효율적인 핀 배치로 PCB 공간을 절약할 수 있다. 휴대형 기기나 공간이 제한된 임베디드 보드 설계에서 보드 레이아웃의 자유도를 높여준다.
• 강인한 기계적 설계: 반복적인 결속 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 결합 횟수 환경에 적합하다. 진동 및 기계적 스트레스가 존재하는 환경에서도 접촉 안정성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수로 시스템 요구사항에 맞춘 커스터마이즈가 가능하다. 설계 변경 시에도 빠르게 최적화할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 온도, 습도, 진동 등에 대한 저항성이 뛰어나 산업용 장비나 차량용 전자장치에도 적용 가능하다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, H3BBG-10102-S4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 빈도가 높은 시스템에서 총 소유 비용을 낮출 수 있다. 피치와 배치의 다양성은 설계자에게 더 넓은 자유도를 부여하여 보드 소형화 및 전기적 성능 향상을 동시에 달성하게 한다.

적용 사례로는 휴대형 의료기기, 통신 장비, 로보틱스 제어 보드, 차량용 인포테인먼트 및 센서 모듈 등이 있다. 각 분야에서 H3BBG-10102-S4는 제한된 공간에서의 안정적 전력 및 신호 전송, 그리고 반복적인 연결 요구를 충족시키는 핵심 컴포넌트 역할을 한다.

결론
Hirose H3BBG-10102-S4는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 신뢰성, 그리고 콤팩트한 설계라는 세 가지 핵심 가치를 조합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 설계 유연성을 높이며, 경쟁 제품 대비 작은 풋프린트와 높은 내구성을 통해 시스템 설계의 효율성을 증대시킨다. ICHOME에서는 H3BBG-10102-S4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 제공한다. 안정적인 부품 수급과 설계 리스크 최소화를 원한다면 ICHOME의 Hirose 솔루션을 확인해보자.