H2BXG-10106-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2BXG-10106-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H2BXG-10106-B8는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 설계에 적합합니다. 공간 제약이 심한 현대 전자기기에서 보드 소형화와 신뢰성 확보를 동시에 도와주는 솔루션입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 최적화하여 고주파수 대역에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 발휘하도록 제조되어 유지보수 및 교체 빈도를 낮춥니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공하여 설계 요구사항에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 산업용·자동차·의료기기 등 다양한 환경에서 사용하기에 적합합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H2BXG-10106-B8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 수명이 길고, 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 높여 시스템 통합을 간소화할 수 있습니다. 이러한 장점은 보드 면적을 줄이려는 모바일 기기, 고속 인터페이스가 필요한 네트워크 장비, 견고한 연결이 요구되는 산업용 및 자동차 전장 시스템 등에서 특히 가치가 큽니다.

설계 통합 팁
H2BXG-10106-B8를 설계에 도입할 때는 신호 무결성을 최대로 살리기 위해 신호선의 매칭 임피던스와 인접 레이아웃을 고려하고, 필요한 경우 차폐나 접지 전략을 병행하면 성능을 더욱 향상시킬 수 있습니다. 기계적 스트레인 해소를 위해 스트레인 릴리프 부품이나 고정 포인트를 배치하고, 결합 주기와 환경 조건을 반영한 신뢰성 검증(열사이클, 진동, 습열 시험 등)을 권장합니다.

공급 및 지원 — ICHOME의 강점
ICHOME은 H2BXG-10106-B8를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 납기 체계를 갖추고 있어 프로젝트 일정에 유연하게 대응할 수 있습니다. 또한 전문 엔지니어링 지원을 통해 부품 선정, 재고 관리, 납기 최적화에 실질적인 도움을 줍니다. 제조사는 이를 통해 공급 리스크를 줄이고 제품 개발 기간을 단축할 수 있습니다.

결론
Hirose H2BXG-10106-B8는 고성능 신호 전달, 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 내구성으로 현대 전자제품의 까다로운 요구사항을 충족하며, ICHOME의 검증된 공급과 기술 지원으로 설계 안정성과 출시 속도를 동시에 확보할 수 있습니다.