H3BBG-10103-Y6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10103-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H3BBG-10103-Y6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로 설계자들이 요구하는 전기적 안정성과 기계적 강도를 동시에 충족한다. 고접촉 사이클을 견디는 내구성, 진동·온도·습도에 대한 우수한 환경 저항성, 그리고 소형화된 폼팩터는 공간 제약이 심한 휴대기기 및 임베디드 시스템에서 특히 매력적이다. 이 제품은 고속 신호 전송 또는 전력 전송 용도로 최적화된 저손실 특성과 다양한 구성 옵션을 통해 복잡한 인터커넥트 요구를 단순화한다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: H3BBG-10103-Y6는 전송 손실을 최소화한 설계로 고주파수 대역에서의 신호 무결성을 확보한다. EMI 영향 축소와 임피던스 일관성 유지가 필요한 응용에서 유리하다.
• 콤팩트 폼팩터: 낮은 프로파일과 소형 풋프린트는 PCB 레이아웃의 밀도를 높여 제품 소형화를 지원한다. 공간 제한이 있는 모듈형 설계에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 재질과 접점 설계로 반복적인 연결·분리가 많은 환경에서도 안정적인 동작을 제공한다. 높은 접촉 사이클 수명은 유지보수 비용 절감과 신뢰성 향상으로 이어진다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 기계적 구성으로 설계자 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트를 구현할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 열충격, 진동, 습기 조건에서도 성능 저하가 적도록 설계되어 산업용·자동차·통신 장비 등 가혹한 환경에 대응한다.

경쟁 우위 및 설계 적용
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 H3BBG-10103-Y6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복 연결에서도 접촉 신뢰성이 유지되도록 설계된 점은 장기 운용 시 큰 장점이다. 또한 광범위한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계에 유연성을 부여해, 보드 레이아웃을 최적화하고 외형을 축소하는 데 기여한다. 결과적으로 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다.

적용 사례로는 소형 통신 모듈, 웨어러블·휴대용 기기, 산업용 컨트롤러, 자동차 내부 통신 링크 등이 있다. 고속 데이터 라인과 전력 라인이 혼재하는 복합 어셈블리에서 H3BBG-10103-Y6는 단일 솔루션으로 전기적·기계적 요구를 동시에 만족시키는 역할을 한다.

공급 및 지원 — ICHOME의 역할
ICHOME은 Hirose 정품 부품을 제공하며 H3BBG-10103-Y6에 대해 검증된 소싱과 품질 보증을 약속한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문 기술 지원을 통해 생산 일정 단축과 리스크 감소를 도와준다. 필요 시 대량 공급과 커스터마이즈된 납품 조건 협의도 가능해 양산 전환을 앞둔 제조사에 실질적인 이점을 제공한다.

결론
H3BBG-10103-Y6는 고신호 무결성, 소형화된 설계, 반복 접촉에 강한 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 성능은 설계자들이 공간과 성능 제약을 동시에 해결하도록 돕는다. ICHOME의 검증된 공급과 신속한 지원은 이 부품을 통한 제품 개발 및 양산 전환을 보다 안정적이고 효율적으로 만든다.