H3ABG-10112-B8 Hirose Electric Co Ltd

H3ABG-10112-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3ABG-10112-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 H3ABG-10112-B8는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 계열 제품으로, 공간 제약이 큰 보드 설계와 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 프리크림프(Pre-crimped) 구조로 설치 시간을 단축시키고 접합 신뢰성을 향상시키며, 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복적인 탈부착이 빈번한 산업용 장비나 소비자 전자기기에도 적합하다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 낮은 손실 특성으로 신호 전송 품질을 보장하여 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전달이 가능하다. 신호 간섭과 반사 성분을 최소화한 설계로 시스템 성능을 최적화한다.
  • 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 보드 레이아웃의 자유도를 높여 더 많은 기능을 제한된 공간에 통합할 수 있다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결/분리가 필요한 환경에서도 형태 유지와 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되어 장시간 사용에서도 성능 저하를 줄인다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 선택이 가능해 설계 요구사항에 맞춘 맞춤형 인터커넥트를 쉽게 구성할 수 있다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹한 사용 조건에서도 안정적인 동작을 유지하도록 재료와 구조가 최적화되어 있다.

경쟁 우위 및 설계 이점
H3ABG-10112-B8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 몇 가지 실무적 이점이 있다. 우선 물리적 크기가 작아 같은 기능을 더 작은 공간에 구현할 수 있으며, 설계자가 보드 면적을 절감해 제품 소형화와 경량화를 달성하는 데 도움을 준다. 또한 신호 성능 측면에서 손실과 왜곡을 줄여 고속 인터페이스나 민감한 전력 라인의 신뢰도를 높인다. 마이팅 사이클 수치와 기계적 내구성이 향상되어 유지보수 부담과 교체 빈도를 낮출 수 있다. 다양한 기하학적 구성은 기계적 통합을 간소화하고, 개발 단계에서 설계 변경에 따른 위험을 줄여 제품 출시 속도를 개선한다.

ICHOME의 공급 및 지원
ICHOME에서는 H3ABG-10112-B8를 포함한 Hirose 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 통해 안정적인 부품 수급을 지원한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 그리고 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조업체의 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 일정을 앞당기는 데 기여한다.

결론
Hirose H3ABG-10112-B8는 고신뢰성, 소형화, 그리고 높은 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자제품의 엄격한 성능·공간 요구를 충족시킨다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 설계 유연성을 높이고 시스템 안정성을 향상시킨다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 H3ABG-10112-B8를 활용한 안정적인 제품 개발과 빠른 시장 진입이 가능하다.

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