H2BBG-10104-Y6 Hirose Electric Co Ltd
H2BBG-10104-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
서론
Hirose의 H2BBG-10104-Y6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 소형 인터커넥트 솔루션이다. 안정적인 신호전송과 기계적 강도를 모두 충족하도록 만들어져 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 제공한다. 좁은 실장 공간에서도 통합이 쉬우며 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키는 설계로 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수 있는 성능을 보여준다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 고속 신호를 안정적으로 전달하며 EMI 영향을 최소화한다. 고속 인터페이스가 필요한 임베디드 장치나 통신 모듈에 적합하다.
- 소형 폼팩터: 소형 패키지로 공간 제약이 큰 포터블 기기나 집적도가 높은 PCB 설계에서 보드 면적 절감에 기여한다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 응용에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 마이팅 사이클을 지원한다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 조합을 통해 시스템 설계자의 레이아웃 제약에 맞게 선택 가능하다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 내구성이 보강되어 산업용 및 자동차 전자기기에도 대응할 수 있다.
경쟁 우위와 설계 이점
H2BBG-10104-Y6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 장점을 제공한다. 우선 소형화된 풋프린트로 보드 공간을 절감할 수 있어 휴대용 및 소형화 설계에 유리하다. 또한 신호 성능 측면에서 저손실 특성을 통해 데이터 무결성을 개선하며, 반복 접속 환경에서도 향상된 내구성을 보여 장기 신뢰성을 확보한다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 프로토타입 단계부터 양산까지 통합 설계를 간소화한다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 효율화할 수 있다.
실제 적용 사례 제안
H2BBG-10104-Y6는 소형 통신 모듈, 웨어러블 기기, 산업용 제어기, 자동차 전자 장치 등 다양한 분야에 적용 가능하다. 고속 신호 경로가 필요한 곳이나 공간이 제한된 설계에서 특히 효과적이며, 반복적인 연결/분리가 일어나는 테스트 환경에서도 경제성을 확보해준다.
결론
Hirose H2BBG-10104-Y6는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 내구성, 그리고 소형화된 설계를 결합한 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 뛰어난 환경 저항성으로 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 충족시킨다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H2BBG-10104-Y6 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 공급한다. 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 기간을 단축하려는 제조사에 실질적인 가치를 제공한다.
