H3BBG-10112-W8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10112-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10112-W8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 성능을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 높은 결합 주기(mating cycle)와 온도·습도·진동에 대한 우수한 내성을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 소형 폼팩터로 보드 공간을 절약하면서도 고속 신호나 전력 전송 요구를 만족시키도록 최적화되어 있어 휴대형 장치, 임베디드 시스템, 산업용 장비 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 정밀한 접촉 설계로 신호 왜곡과 손실을 최소화한다. 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 회로에 유리하다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 핀 배열로 보드 면적 절감에 기여한다. 설계자가 공간 제약을 극복하면서도 기능을 유지할 수 있게 돕는다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복 결합/분리 동작에 견디는 내구 설계로 유지보수나 모듈 교체가 빈번한 환경에서 우수한 수명 비용 이점을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배향(orientation), 핀 수로 구성 선택이 가능해 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 인터커넥트를 구성할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도 등 악조건에서도 전기적 접속 안정성을 유지하도록 소재와 마감 처리가 적용되어 있다.

경쟁 제품과의 차별점
Molex나 TE Connectivity의 유사한 제품군과 비교할 때 H3BBG-10112-W8는 다음과 같은 실무적 장점을 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 보드 레이아웃을 간소화하면서 신호 품질을 향상시켜 고밀도 설계에 적합하다.
• 향상된 내구성: 반복 결합 조건에서 장기적으로 안정적인 접속을 보장해 유지보수 비용과 다운타임을 줄인다.
• 폭넓은 기계적 구성: 여러 배향과 핀 수 옵션으로 디자인 유연성을 높여 여러 제품 라인에 동일한 커넥터 플랫폼을 적용하기 쉽다.
  이러한 장점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하는 데 실질적인 도움을 준다.

적용 사례 및 통합 팁
H3BBG-10112-W8는 소형 모바일 기기, 산업용 제어기, 통신 장비, 의료 기기 등에서 활용도가 높다. 설계 시에는 신호 경로의 임피던스 정합, 결합 방향과 케이블 길이에 따른 성능 저하를 고려해 레이아웃을 최적화하면 성능을 극대화할 수 있다. 또한 반복 결합이 예상되는 인터페이스는 적절한 스트레인 릴리프(strain relief)를 추가해 기계적 피로를 줄이는 것이 좋다.

결론
Hirose H3BBG-10112-W8는 고신뢰성, 소형화, 우수한 환경 내성을 결합한 실전형 인터커넥트 솔루션이다. 높은 신호 무결성과 반복 결합에 대한 강한 내구성, 다양한 구성 옵션은 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 충족시킨다. ICHOME은 H3BBG-10112-W8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원과 함께 제공한다. 제조업체가 안정적인 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높이는 데 실질적인 도움을 줄 수 있다.