H3BBG-10112-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10112-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H3BBG-10112-S6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 설계를 동시에 추구하는 시스템에 최적화되어 있다. 고밀도 보드 환경에서도 기계적 강도를 유지하며 반복적인 결합·분리에도 견디는 높은 마이팅 사이클을 제공한다. 또한 환경적 스트레스(온도, 진동, 습기)에 대한 내구성이 우수해 까다로운 산업용·임베디드 응용 분야에서 안정적인 성능을 보장한다.

주요 특징
H3BBG-10112-S6의 설계는 전기적 성능과 설치 편의성을 모두 고려한 결과물이다. 저감쇠(저손실) 특성을 갖춘 전송 경로는 고속 신호 또는 전력 전달 시 신호 무결성을 유지하도록 도와준다. 소형화된 폼팩터는 휴대용 기기나 공간 제약이 심한 임베디드 보드의 미니어처화에 기여하고, 설계자가 PCB 레이아웃을 효율적으로 재구성할 수 있게 한다. 기계적 구조는 강화된 금속 접점과 절연 설계를 통해 반복적인 삽입·제거에서도 접촉 신뢰도를 확보하며, 다양한 피치·방향·핀 수 조합을 통해 시스템 설계 유연성을 제공한다. 또한 재료 선택과 표면 처리로 인해 진동이나 온도 변화, 습도 환경에서도 성능 저하가 최소화된다.

경쟁 우위와 실제 적용
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 H3BBG-10112-S6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 강점으로 내세운다. 소형화 덕분에 기판 면적 절감이 가능해 회로 밀도를 높이면서도 케이블 정렬 및 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 반복 결합에 대한 내구성 측면에서도 개선된 구조는 유지보수 주기를 늘리고 시스템 다운타임을 줄이는 효과를 낸다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 엔지니어가 제품 라인업별로 맞춤형 연결 솔루션을 구현할 수 있게 해 설계 리스크를 줄이고 개발 시간을 단축한다. 이러한 특성은 소비자 가전, 의료기기, 산업 자동화, 통신 장비 등 고신뢰성 연결이 요구되는 분야에서 특히 유리하다.

통합 설계 팁
H3BBG-10112-S6를 도입할 때는 전송선로의 임피던스 매칭, 최소 굽힘 반경 확보, 및 접점 접근성 확보를 우선 고려하면 통합 효율이 높다. 소형 폼팩터를 활용해 보드 레이아웃을 최적화하면 전반적인 제품 크기와 중량을 줄이는 동시에 조립 공정을 단순화할 수 있다.

결론
Hirose H3BBG-10112-S6는 고신뢰성, 우수한 신호 무결성, 소형화 설계, 그리고 반복 결합에 강한 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이를 통해 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 이점을 얻을 수 있다. ICHOME은 H3BBG-10112-S6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보장하에 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문적인 지원을 통해 제조사의 안정적 부품 공급, 설계 리스크 저감, 시장 출시 가속화를 돕는다.