H3ABG-10112-A6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3ABG-10112-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H3ABG-10112-A6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 Jumper Wires(프리크림프드 리드)로, 안정적인 신호 전달과 소형화 설계, 기계적 강도를 모두 충족시키도록 제작됐다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 특히 보드 공간이 제한된 휴대형·임베디드 시스템에 통합하기 쉬운 최적화된 폼팩터를 제공한다.

특징 하이라이트

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 줄여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 이를 통해 시스템 레벨에서 EMI 영향을 낮추고 신호 무결성을 개선할 수 있다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화 추세에 맞춘 설계로 PCB 공간 절감에 유리하며, 모듈식·포터블 장비에 효율적으로 통합할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리에도 견디는 내구성으로 높은 mating cycle이 요구되는 응용에서 수명과 신뢰도가 높다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 등의 선택지를 제공하여 설계자들이 기계적·전기적 요구조건에 맞춰 유연하게 구성할 수 있다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 환경에서도 성능을 유지하도록 재료와 설계가 최적화되어 있다.

경쟁 우위 및 적용 분야
H3ABG-10112-A6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 실무적 장점을 내세운다.

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능: 설계 공간을 줄이면서도 데이터 무결성을 확보할 수 있어 초소형 전자기기나 고밀도 보드에 특히 유리하다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 유지보수나 모듈 교환이 빈번한 시스템에서 교체 주기를 늘리고 총소유비용(TCO)을 낮추는 효과가 있다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 설계 케이스에 맞춰 조합할 수 있어 프로토타이핑 단계에서부터 양산까지 설계 변경을 유연하게 지원한다.

적용 사례로는 산업용 제어장비, 의료기기, 통신 모듈, 임베디드 컴퓨팅 플랫폼, 자동차 전장 시스템 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 분야가 포함된다.

결론
Hirose H3ABG-10112-A6는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 콤팩트한 크기를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이를 통해 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화를 달성할 수 있다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 포함한 H3ABG-10112-A6 시리즈를 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 고객 지원과 함께 공급한다. 안정적인 부품 조달로 설계 위험을 줄이고 제품 출시 일정을 앞당기려는 제조사에게 실용적인 선택지가 될 것이다.