H3BBT-10103-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBT-10103-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBT-10103-B8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시리즈로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 고주기 결합(mating cycle) 성능과 열·습기·진동에 대한 우수한 내성이 적용되어 까다로운 산업 환경과 임베디드 시스템에서도 일관된 성능을 보장한다. 특히 소형화가 필수인 보드 설계에서 공간 절약과 고속 데이터 전송 또는 전원 전달 요건을 만족시키는 선택지로 주목받고 있다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실(Low-loss) 구조와 최적화된 도체 설계로 신호 왜곡을 줄여 고속 통신 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. EMI 영향 최소화와 임피던스 관리가 필요한 애플리케이션에 유리하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 수 구성으로 휴대기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드의 레이아웃 제약을 완화한다. 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 희생하지 않는다.
• 강건한 기계적 설계: 반복적인 탈부착이 필요한 커넥터 접점의 내구성을 고려한 설계로, 다회 결합 환경에서도 접촉 신뢰성을 확보한다. 금속 합금 및 표면 처리 기술로 마모와 부식 저항성을 높였다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트 옵션을 제공해 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능하다. 조립 공정의 단순화와 케이블 관리 효율을 동시에 달성할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스 조건에서의 안정성을 고려한 소재 선택과 구조적 보강으로 산업용, 자동차용, 통신 장비 등의 적용 범위를 넓힌다.

경쟁 우위와 설계 이점
Molex나 TE Connectivity 등 경쟁 제품과 비교했을 때 H3BBT-10103-B8는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공한다. 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 유지보수와 현장 교체가 빈번한 시스템에서 총소유비용(TCO)을 낮춘다. 또한 다양한 기계적 구성은 설계자가 PCB 레이아웃과 섀시 통합을 보다 유연하게 수행할 수 있게 해, 전체 제품의 크기 축소와 전기적 성능 향상으로 이어진다. 결과적으로 고밀도 설계를 요구하는 최신 전자제품에서 보드 공간 절약과 신뢰성 확보라는 두 마리 토끼를 동시에 잡을 수 있다.

결론
Hirose H3BBT-10103-B8는 고성능 신호 전송, 콤팩트한 설계, 그리고 반복 결합 상황에서도 견딜 수 있는 강인함을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 소형화와 높은 신뢰성이 요구되는 현대 전자기기 설계에서 설계 리스크를 줄이고 제품 경쟁력을 높여준다. ICHOME은 H3BBT-10103-B8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 지원으로 공급한다. 신속한 부품 확보와 안정적인 서플라이체인으로 설계 기간을 단축하고 제품 출시 시간을 앞당길 수 있다.