H2ABG-10112-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2ABG-10112-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H2ABG-10112-B8는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 통합성, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 결합 사이클과 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신장비, 임베디드 시스템 등 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공한다. 공간이 한정된 보드 설계에서도 통합이 용이하고, 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 점이 특징이다.

주요 기능 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H2ABG-10112-B8는 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡과 간섭을 억제해 고속 데이터 전송 환경에서 뛰어난 성능을 발휘한다. PCB 레이아웃과의 상호작용을 고려한 접점 구조로 S-parameter 요구사항을 만족시키기 용이하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 포터블 장비나 밀집형 임베디드 보드의 미니어처화에 기여한다. 공간 절약은 시스템 전체 설계의 유연성을 높이며, 추가적인 방열·보강 공간 확보에도 도움을 준다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(High mating cycles)에 대한 내구성이 강화된 구조로 시험을 거친 접점 및 하우징 재료를 사용하여 장기적인 신뢰성을 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합으로 설계 요구에 맞춰 선택 가능하다. 프리크림프(Pre-crimped) 리드 방식은 생산성 향상과 설치 시간 단축을 돕는다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 높은 저항성으로 산업현장이나 차량용 애플리케이션 등 가혹한 환경에서도 안정적인 동작을 지원한다.

경쟁 우위 및 실제 적용
Molex나 TE Connectivity 같은 경쟁사 제품과 비교할 때 H2ABG-10112-B8는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하며, 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 유지보수 비용과 다운타임을 낮출 수 있다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 설계자가 보드 레이아웃 제약을 덜 받으면서 전기적·기계적 요구를 동시에 만족시키기 쉽다. 결과적으로 보드 공간 절감, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있다. 산업 자동화 장비, 통신 인프라, 의료기기, 소비자 전자 등 다양한 분야에서 적용 사례가 늘고 있다.

ICHOME의 공급 및 지원
ICHOME은 H2ABG-10112-B8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱 루트로 공급한다. 품질 보증 절차와 글로벌 경쟁력 있는 가격 정책, 빠른 배송 및 전문 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 자재 확보와 설계 리스크 최소화를 이룰 수 있도록 돕는다. 프로젝트 일정 단축과 시장 출시 가속화가 필요한 엔지니어링 팀에게 실무적인 지원을 제공한다.

결론
Hirose H2ABG-10112-B8는 고신호 무결성, 콤팩트한 설계, 반복 사용에 강한 기계적 내구성, 다양한 구성 옵션과 환경 저항성을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. ICHOME의 검증된 공급과 지원을 통해 설계자는 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시키며 제품 개발 주기를 단축할 수 있다. H2ABG-10112-B8는 현대 전자 기기의 엄격한 요구사항을 충족시키는 실용적 선택이다.