H3BXG-10108-S2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BXG-10108-S2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H3BXG-10108-S2는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로서 안전한 신호 전송, 협소한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 필요로 하는 설계자들을 위해 설계된 제품입니다. 높은 결합 사이클과 환경 저항성을 갖춰 가혹한 동작 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하는 구조로 최적화되어 있습니다. 공간이 제한된 최신 전자기기에서 보드 축소와 성능 향상을 동시에 달성하려는 프로젝트에 적합한 선택지입니다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H3BXG-10108-S2는 손실을 최소화한 전기적 경로와 접촉 설계로 신호 왜곡과 간섭을 줄여 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 성능을 제공합니다. 데이터 무결성 요구가 높은 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 알맞습니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 구조와 최적화된 피치로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 레이아웃의 자유도를 높여 다른 부품과의 간섭을 줄이고 설계 밀도를 향상시킵니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 따른 마모를 견딜 수 있도록 소재와 구조가 보강되어 있어 높은 결합 사이클을 요구하는 테스트 장비, 생산 라인 커넥션, 모듈 교체 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 여러 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다. 표준화된 인터페이스와의 호환성을 유지하면서도 설계 특성에 맞는 선택이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내구성이 우수하여 산업용, 자동차용, 의료용 등 가혹 환경에서의 장기 운용을 지원합니다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오
Hirose H3BXG-10108-S2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 장점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 절감할 수 있으며, 전기적 성능 면에서 손실 최소화 설계로 고주파 특성에서 유리합니다. 반복 결합에서의 내구성이 강화되어 유지보수와 모듈 교체가 빈번한 시스템에 유리하고, 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보할 수 있습니다. 이러한 특징은 설계자가 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 향상시키고 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 적용 예로는 휴대형 통신기기, 산업용 컨트롤러, 자동차 전장 모듈, 고밀도 테스트 핀 배열 등이 있습니다.

공급 및 서비스 — ICHOME의 가치 제공
ICHOME에서는 H3BXG-10108-S2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문 기술 지원을 통해 제조사가 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 기간을 앞당길 수 있도록 지원합니다.

결론
Hirose H3BXG-10108-S2는 고신뢰성, 콤팩트 설계, 우수한 신호 특성 및 환경 저항성을 결합한 프리-크림프드 리드 솔루션입니다. 반복 결합이 요구되거나 공간 제약이 큰 최신 전자 시스템에서 성능과 내구성을 동시에 만족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 서비스로 설계자와 제조사의 제품 개발을 효과적으로 뒷받침합니다.