H3BBG-10106-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10106-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H3BBG-10106-B4는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었다. 높은 mating cycle을 견디는 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용·통신용·임베디드 시스템 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공한다.

핵심 사양과 설계 이점

• 고신호 무결성: H3BBG-10106-B4는 저손실 전송 특성을 갖춰 신호 왜곡과 간섭을 최소화한다. PCB 레이아웃에서의 임피던스 매칭과 결합하면 고속 데이터 링크 성능 향상에 기여한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 핀 배열은 휴대형 장비와 다층 임베디드 보드의 공간 제약을 완화한다. 보드 면적 절감과 모듈화 설계에 유리하다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복 결합·분해가 잦은 어플리케이션에서도 높은 mating cycle을 견뎌 장기 신뢰성을 확보한다. 금속 접점과 하우징 설계가 결합되어 충격 및 진동 환경에서도 접촉 안정성을 유지한다.
• 환경 저항성: 온도 변화, 습기, 진동 등 가혹 조건에서의 내구성이 뛰어나 다양한 산업 현장 적용에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수와 같은 다양한 변형을 통해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 연결 솔루션을 제공한다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3BBG-10106-B4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 갖는다.

• 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 동일 공간에서 더 높은 전기적 성능을 실현한다.
• 반복적인 결합 요구가 많은 환경에서 더 높은 내구성을 제공, 유지보수 비용과 다운타임을 줄인다.
• 다양한 기계적 구성으로 설계 자유도를 높여 빠른 프로토타이핑과 모듈 통합을 지원한다.

실제 적용 사례로는 소형 통신 모듈의 내부 배선, 산업용 컨트롤러의 신뢰성 있는 전원·신호 라우팅, 그리고 고밀도 임베디드 장치의 모듈 간 연결 등이 있다. 설계자는 보드 레이아웃 최적화, 임피던스 제어, 그리고 기계적 스트레스 분산을 고려해 H3BBG-10106-B4를 선택하면 공간·성능·신뢰성 측면에서 이점을 얻을 수 있다.

ICHOME을 통한 공급 및 기술 지원
ICHOME은 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조사와 개발팀이 설계 리스크를 줄이고 출시 일정을 앞당기도록 돕는다. 대량 구매·샘플 공급·커스터마이즈 요청 등 다양한 비즈니스 요구에 대응 가능한 공급 체인을 갖추고 있어 프로젝트 스케줄에 맞춘 유연한 대응이 가능하다.

결론
Hirose H3BBG-10106-B4는 고신호 무결성, 콤팩트한 폼팩터, 강력한 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 고성능 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads)다. 설계 유연성과 반복 사용에 대한 신뢰성이 요구되는 현대 전자 시스템에서 공간 절약과 전기적 성능 향상을 동시에 추구하는 엔지니어에게 적합한 선택이다. ICHOME의 검증된 공급망과 기술 지원으로 안정적인 부품 조달과 빠른 제품화를 노릴 수 있다.