H3BBT-10108-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBT-10108-V8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 프리크림프 리드로 진화한 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose Electric의 H3BBT-10108-V8은 보드 간 연결에서 신호 무결성과 기계적 신뢰성을 동시에 충족하도록 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)입니다. 높은 마운팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 운용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 최적화된 전기적 설계는 공간이 제한된 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 고속 신호 전달 또는 전원 전달 요구를 만족시켜 통합을 단순화합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 레이아웃과 컨택 설계로 전송 손실을 최소화하여 고속 데이터 링크에 적합합니다. EMI 영향을 줄이고 신뢰성 있는 신호 전달을 보장합니다.
• 소형화된 폼팩터: 패키지 면적을 줄이고 보드 레이아웃의 자유도를 높여 시스템 소형화와 최적화된 부품 배치를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리를 견딜 수 있는 내구성을 제공하며, 높은 마운팅 사이클을 요구하는 어플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 다양한 설계 요구에 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 환경에서도 성능을 유지하도록 소재와 구조가 설계되어 산업·자동차·의료 기기 등에서 활용 가능합니다.

경쟁 우위와 설계 이점
H3BBT-10108-V8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 몇 가지 명확한 이점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 절약할 수 있으며, 신호 성능 측면에서 저손실 특성을 통해 데이터 무결성을 개선합니다. 또한 반복 마운팅 상황에서도 향상된 내구성을 보이며, 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계자가 시스템 통합을 원활히 진행할 수 있도록 돕습니다. 결과적으로 엔지니어는 회로 기판을 축소하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다.

실제 적용 사례
H3BBT-10108-V8은 휴대형 기기 내부의 보드 간 연결, 산업용 제어기 내부 모듈 결합, 의료 기기의 내부 신호 경로 등 공간 제약과 높은 신뢰성이 동시에 요구되는 분야에서 특히 빛을 발합니다. 고속 시리얼 인터페이스나 전력 전달을 함께 요구하는 하이브리드 설계에서도 유연한 구성으로 최적화가 가능합니다.

결론
Hirose의 H3BBT-10108-V8은 고성능 전기적 특성, 기계적 강도, 소형화된 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성과 견고한 환경 대응력으로 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며 설계 리스크를 줄여줍니다. ICHOME은 H3BBT-10108-V8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원과 함께 공급합니다. 신뢰할 수 있는 공급망 파트너를 통해 제조 일정 단축과 안정적인 부품 조달을 실현하세요.