H2BXG-10108-B8 Hirose Electric Co Ltd
H2BXG-10108-B8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 선진 인터커넥트 솔루션
소개
Hirose의 H2BXG-10108-B8은 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 성능을 목표로 설계된 프리크림프(Pre-Crimped) 점퍼 와이어 제품입니다. 고접속 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 소형 보드에 쉽게 통합되며 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용처에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 설계 환경에서의 통합 편의성과 전기적 신뢰성을 동시에 만족시키는 점이 큰 장점입니다.
주요 특징
H2BXG-10108-B8은 다음과 같은 핵심 특성을 제공합니다.
- 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신호 품질 유지에 유리합니다. 임피던스 관리와 접촉 저항 최소화를 통해 노이즈 민감 설계에도 적합합니다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며, PCB 레이아웃의 공간 절약을 가능하게 합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리가 빈번한 환경에서도 접속 신뢰성을 확보하는 내구성 높은 구조로 설계되어 높은 mating cycle 수명을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계자가 시스템 요구사항에 맞춰 자유롭게 구성할 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 재료와 공정이 최적화되어 있습니다.
적용 사례 및 통합 이점
H2BXG-10108-B8은 소형 통신 장비, 산업용 컨트롤러, 의료 기기, 웨어러블 디바이스 등 공간 제약과 고신뢰성이 요구되는 분야에 적합합니다. 소형 풋프린트 덕분에 PCB 레이아웃에서 배선 경로를 줄일 수 있으며, 고신호 무결성 특성은 고속 인터페이스(예: USB, LVDS, 시리얼 링크 등) 통합 시 유리합니다. 또한 반복 분리·장착이 필요한 모듈러 설계에서 긴 수명과 견고한 접촉 특성은 유지보수 비용 절감과 제품 신뢰성 향상으로 이어집니다.
경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교할 때 H2BXG-10108-B8이 제공하는 차별점은 다음과 같습니다.
- 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능으로 보드 소형화와 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다.
- 반복 접속에 대한 향상된 내구성으로 마모에 따른 성능 저하를 최소화합니다.
- 다양한 기계적 구성은 시스템 설계 유연성을 높여 제조 및 통합 과정을 간소화합니다.
이러한 장점들은 엔지니어가 설계 리스크를 줄이고 제품의 전반적 성능을 개선하는 데 실질적인 이익을 제공합니다.
결론
Hirose H2BXG-10108-B8은 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 균형 있게 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 있는 현대 전자기기 설계에서 신호 무결성과 반복 접속 신뢰성을 동시에 확보하려는 경우 유력한 선택지입니다. ICHOME은 H2BXG-10108-B8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원과 함께 공급합니다. 제조사가 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.
