H3BXT-10103-V2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BXT-10103-V2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H3BXT-10103-V2는 Hirose(히로세)에서 설계한 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군으로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용처에 적합하다. 고정밀 접촉부와 견고한 외형 설계 덕분에 반복 결합이 많은 환경에서도 성능 저하 없이 동작하며, 소형 폼팩터는 공간 제약이 심한 보드 설계에서 유리하다. 고속 전송 또는 전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화되어 있어 임베디드 시스템, 통신 장비, 산업용 기기 등 다양한 분야에서 활용된다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: H3BXT-10103-V2는 손실을 최소화한 전기적 설계로 고속 신호 전송에서 우수한 성능을 보인다. 접촉 저항과 임피던스 제어를 고려한 구조로 데이터 무결성을 유지한다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트는 기판의 공간 절약을 가능하게 하며 제품 소형화 요구를 충족한다. 공간 제약이 있는 모바일 기기나 미니어처 모듈 설계에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마운트/언마운트)이 많은 환경에서도 내구성을 확보하도록 설계되어 긴 수명과 안정적인 기계적 연결을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 설계자가 시스템 요구에 맞게 선택할 수 있다. 모듈화 및 설계 변경 시 유연성을 높여준다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 조건에서도 성능을 유지하도록 소재와 마감 처리가 적용되어 산업용 및 군사 규격에 준하는 환경에서의 사용을 고려한 설계가 특징이다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BXT-10103-V2는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 특성을 결합한 점이 큰 강점이다. 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 유지보수나 교체가 빈번한 시스템에서 총 소유비용(TCO)을 낮출 수 있다. 또한 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 확보할 수 있어, 보드 레이아웃 최적화와 기계적 통합을 간소화한다.

실제 적용 사례로는 소형 통신 모듈의 내부 배선, 산업용 센서 노드의 전력/신호 인터커넥트, 항공·우주 및 방위 장비의 고신뢰성 접속부 등이 있다. 고속 데이터 링크가 요구되는 환경에서는 임피던스 제어와 낮은 손실 특성 때문에 신호 무결성 보존에 유리하며, 휴대용 및 임베디드 기기에서는 소형화로 인한 PCB 면적 절감 효과를 바로 체감할 수 있다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 H3BXT-10103-V2를 포함한 Hirose 정품 부품을 안정적으로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증 절차를 통해 신뢰할 수 있는 부품을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격으로 비용 효율을 높인다. 빠른 납기와 전문 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 줄이고 설계부터 생산까지의 시간을 단축하는 데 기여한다.

결론
Hirose H3BXT-10103-V2는 고신호 무결성, 소형화된 디자인, 견고한 기계적 특성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 설계 유연성을 제공하며, 경쟁 제품 대비 작은 풋프린트와 우수한 내구성으로 시스템 성능과 신뢰도를 향상시킨다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 제조사들은 설계 위험을 줄이고 시장 출시 속도를 높일 수 있다.