H2ABG-10110-W4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2ABG-10110-W4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션

제품 개요
Hirose의 H2ABG-10110-W4는 소형화된 보드 설계와 까다로운 환경에서의 안정적인 신호 전달을 목표로 개발된 프리크림프 리드(Pre‑Crimped Leads) 제품입니다. 낮은 손실 특성을 가진 설계로 신호 무결성을 확보하면서도 기계적 내구성을 갖춘 구조로 반복적인 결합·분리(고 마이트 사이클) 환경에서도 성능 저하를 줄입니다. 작은 설치 면적과 유연한 구성 옵션은 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 고속 인터페이스나 전력 전달이 요구되는 회로에 특히 적합합니다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 신호 무결성 강화: 내부 전도 경로와 재료 선택을 최적화하여 전송 손실을 최소화합니다. 고주파 대역에서도 안정적인 전기적 특성을 유지하기 때문에 데이터 전송 품질이 중요한 애플리케이션에 유리합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키징으로 보드 면적을 절감해 설계 자유도를 높입니다. 제한된 공간에서 회로 밀도를 높이고자 하는 설계자에게 효과적입니다.
• 튼튼한 기계적 설계: 반복적인 체결과 분리가 빈번한 환경에서도 파손이나 접촉 불량 가능성을 낮추도록 내구성을 확보했습니다. 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성도 우수하여 산업용·자동차·통신 분야에서 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 선택이 가능해 시스템별 요구사항에 맞춘 커스터마이즈가 용이합니다. 설계 단계에서 기계적·전기적 제약을 최소화하도록 지원합니다.

경쟁 제품 대비 장점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 H2ABG-10110-W4는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 결합하여 회로 설계의 소형화와 전기적 성능 향상을 동시에 달성합니다. 반복 마이트 사이클에서의 내구성 향상으로 유지보수 부담을 줄이고, 다양한 기계적 구성으로 시스템 통합 과정에서의 제약을 크게 완화합니다. 결과적으로 설계자는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 단순화할 수 있습니다.

ICHOME이 제공하는 혜택
ICHOME은 H2ABG-10110-W4를 포함한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 통해 제조사는 부품 공급 리스크를 줄이고 설계·생산 일정을 앞당길 수 있습니다.

결론
Hirose H2ABG-10110-W4는 고신호 무결성, 콤팩트한 설계, 견고한 기계적 특성을 결합한 고성능 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 현대 전자기기의 공간 제약과 성능 요구를 동시에 충족시켜주며, ICHOME의 신뢰할 수 있는 공급망은 제품 상용화 속도를 높이고 설계 리스크를 낮추는 실질적 도움을 제공합니다.