H3ABT-10108-S4 Hirose Electric Co Ltd
H3ABT-10108-S4 (Hirose Electric) — 고신뢰 점퍼 와이어 및 사전 크림프 리드
소개
H3ABT-10108-S4는 Hirose Electric이 설계한 고성능 점퍼 와이어(사전 크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 공간 효율을 동시에 요구하는 최신 전자기기에 최적화되어 있다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 일관된 동작을 유지한다. 소형화된 구성은 보드 레이아웃을 압축하면서도 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족시키는 설계 유연성을 제공한다.
주요 특징
- 고신호무결성: 손실이 적은 설계로 신호 대역폭을 효율적으로 유지한다. 데이터 전송 품질이 중요한 임베디드 시스템이나 통신 장비에 적합하다.
- 소형 폼팩터: 좁은 실장 면적에서도 적용 가능하도록 설계되어 소형화된 휴대형 기기 및 임베디드 제품의 공간 절감에 기여한다.
- 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리가 빈번한 환경에서도 신뢰성을 유지할 수 있도록 강화된 구조와 재료를 사용했다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 설계 요구에 맞춰 손쉽게 구성할 수 있다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고·저온, 습기 등 다양한 작동 환경에 대응 가능해 장기간 안정 동작을 보장한다.
경쟁 우위와 설계 이점
H3ABT-10108-S4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공한다. 우선 물리적 크기를 줄이면서도 신호 성능을 높인 설계로 보드 면적을 절감할 수 있고, 이는 제품의 소형화와 비용 최적화로 직결된다. 또한 반복적인 결합 주기에서도 성능 저하가 적어 유지보수 및 현장 교체 빈도가 낮아진다. 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 각종 케이스 설계와 기계적 제약에 유연하게 대응할 수 있다. 결과적으로 설계자는 보드 설계의 제약을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 더 빠르게 진행할 수 있다.
설계 적용 사례와 통합 팁
공간 제약이 큰 휴대형 기기나 고속 데이터 라인이 포함된 통신 모듈, 산업용 제어 장비에 특히 적합하다. 설계 시에는 피치와 길이를 제품의 EMI/신호 무결성 요건에 맞춰 선택하고, 결합 지점의 기계적 스트레인을 분산시키는 고정 방식을 병행하는 것이 좋다. 사전 크림프된 리드는 현장 조립 시간을 단축시키며 납땜 공정의 일관성을 높여 생산성을 향상시킨다.
결론
Hirose H3ABT-10108-S4는 소형화와 높은 신호 무결성, 그리고 반복 결합에 견딜 수 있는 기계적 강도를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족시키며, 보드 면적 절감과 전기적 성능 개선을 동시에 실현한다. ICHOME은 H3ABT-10108-S4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 공급한다. 신뢰할 수 있는 부품 공급은 설계 리스크를 낮추고 제품의 시장 출시 속도를 높여준다.
