H2BXG-10108-N6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2BXG-10108-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H2BXG-10108-N6은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 신호 및 전력 전달에서 안정성, 소형화, 그리고 기계적 내구성을 모두 추구하는 설계를 반영합니다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용 장비, 통신 장치, 휴대형 및 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 구조는 공간 제약이 심한 보드 통합을 단순화하며 고속 신호나 전력 전송 요구를 만족시킵니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질이 우수하여 고속 신호 경로에서 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 신호 왜곡과 손실을 최소화해 설계자가 더 높은 데이터율을 구현할 수 있도록 돕습니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 실장 면적을 통해 포터블 기기와 임베디드 보드의 미세배치에 유리합니다. 보드 공간을 절감하면서도 접속 품질을 유지합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 애플리케이션에서도 견디는 내구성으로, 높은 mating cycle을 요구하는 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공하여 시스템 설계 시 기계적 제약과 전기적 요구를 균형있게 맞출 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖춰 산업용 및 자동차 전장 등 가혹한 환경에서도 안정적인 접촉을 유지합니다.

경쟁 우위와 설계 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H2BXG-10108-N6은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 결합에 따른 마모에 강한 구조로 내구성이 향상되며, 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 확보할 수 있습니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. 소형폼팩터와 고신호 무결성의 조합은 특히 공간 제약과 높은 전송 품질을 동시에 요구하는 최신 전자제품에서 큰 이점이 됩니다.

실제 응용 및 통합 팁
설계 초기 단계에서 H2BXG-10108-N6의 피치와 방향 옵션을 검토하면 레이아웃 재설계를 줄일 수 있습니다. 고속 신호 라우팅 시에는 임피던스 매칭과 신호 경로의 최소화를 고려하고, 전력 전달 경로에서는 단면적과 접촉 저항을 검증하세요. 반복 연결이 예상되는 포인트에는 보강 구조를 적용하거나 스트레인 릴리프를 추가하면 신뢰성을 더욱 높일 수 있습니다. 또한 환경 시험(온도 사이클, 진동, 습도)을 통해 실사용 조건에서의 성능을 확인하는 것이 권장됩니다.

결론
Hirose H2BXG-10108-N6은 고성능, 기계적 강도, 콤팩트한 사이즈를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 보드 소형화와 전기적 성능 향상, 그리고 반복적 사용 환경에서의 안정성을 동시에 달성하려는 설계자에게 실용적인 선택이 됩니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조업체들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 시간을 앞당기는 데 실질적인 도움을 제공합니다.