H3BXG-10108-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BXG-10108-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요 및 설계 장점
H3BXG-10108-S8는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 소형화된 기판 환경에서의 안정적인 신호 전달과 기계적 견고함을 동시에 충족하도록 최적화되어 있다. 고접촉 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성은 반복적인 탈착 또는 진동이 많은 산업용·임베디드 애플리케이션에서 긴 수명을 보장한다. 또한, 설계 단계에서 공간 제약을 고려한 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 기기나 공간이 제한된 고밀도 보드 설계에 유리하다. 고속 신호 또는 전력 전달 시 발생할 수 있는 손실을 최소화하도록 전송 손실을 낮춘 구조로 설계되어 전기적 성능 안정성을 확보한다.

핵심 기능과 경쟁 우위

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠와 왜곡을 줄여 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 유지한다. 민감한 통신 라인이나 고주파 신호 라우팅에 적합하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터와 프리크림프드 리드 조합으로 보드 면적을 절약하고 모듈화 설계를 단순화한다. 설계자는 공간 절감과 레이아웃 유연성을 동시에 얻을 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결/분리에도 신뢰성을 유지하는 구조적 강화가 적용되어 높은 접촉 사이클이 요구되는 환경에서 장점을 발휘한다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 유연한 구성 선택이 가능해 시스템 요구사항에 맞춘 커스텀이 쉽다. 설치 조건에 따라 맞춤형 배선 구성이 가능하다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화 및 습도에 대한 내구성이 우수해 산업용, 자동차 전장, 의료기기 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 동작한다.

경쟁 제품과의 차별점
Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사 제품과 비교했을 때 H3BXG-10108-S8는 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능, 반복 접촉에 강한 내구성에서 차별화된다. 보드 면적 축소로 인한 전체 설계의 소형화가 가능하고, 전기적 성능 향상은 신호 무결성이 중요한 시스템에서 설계 리스크를 줄여준다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션이 제공되어 다양한 하드웨어 통합 시 유연성을 높여준다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다.

결론
Hirose의 H3BXG-10108-S8은 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 고신호 무결성 요구와 반복 접속이 많은 환경, 공간 제약이 있는 현대 전자기기 설계에 적합하며 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공한다. ICHOME에서는 H3BXG-10108-S8 시리즈의 정품 공급을 보장하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 부품 공급과 기술 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여한다.