H3BXG-10104-G2 Hirose Electric Co Ltd

H3BXG-10104-G2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BXG-10104-G2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
H3BXG-10104-G2는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 동시에 제공한다. 고교환(고 mating) 사이클을 견디는 구조와 열·진동·습도에 대한 내환경성이 결합되어 까다로운 산업용 및 임베디드 응용에서도 신뢰할 수 있는 성능을 발휘한다. 특히 고속 데이터 링크나 전력 전달이 요구되는 설계에서 손실을 최소화하는 저손실 설계가 돋보이며, 공간 제약이 심한 회로에도 손쉽게 적용할 수 있도록 최적화되어 있다.

핵심 특징

  • 고신호 무결성: 전송 손실을 줄인 설계로 신호 왜곡과 간섭을 억제해 고속 신호 환경에서도 안정적인 데이터 무결성을 유지한다.
  • 컴팩트 폼팩터: 더 작은 풋프린트로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며 PCB 레이아웃 유연성을 높인다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 분리·결합이 많은 환경에서도 성능 저하 없이 동작하도록 고강도 소재와 정밀 가공을 채택했다.
  • 유연한 구성 옵션: 여러 피치(pitch), 방향성, 핀 수의 변형을 지원하여 시스템 설계 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 고습 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되어 산업용/자동차용 등 가혹한 조건에서도 활용 가능하다.

경쟁 우위 및 적용 포인트
H3BXG-10104-G2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실전 이점을 제공한다. 우선 풋프린트가 더 작아 PCB 공간을 절약할 수 있으며, 저손실 구조 덕분에 신호 성능이 향상되어 고속 인터페이스 설계에 유리하다. 또한 반복 결합 내구성이 강화되어 교환 빈도가 높은 테스트 지점이나 모듈 연결부에 적합하다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 케이스 내부 레이아웃이나 케이블 라우팅을 보다 자유롭게 계획하도록 돕는다. 결과적으로 보드 사이즈 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화를 통해 제품 개발 리스크를 낮추고 시장 출시 기간을 단축시킬 수 있다.

결론 — ICHOME의 공급 지원과 함께
Hirose H3BXG-10104-G2는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 인터커넥트 솔루션이다. 설계 초기 단계에서부터 공간 제약과 신호 무결성 문제를 해결하려는 엔지니어에게 실무적인 이점을 제공한다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 다음과 같은 혜택으로 공급한다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 기술 지원. 안정적인 부품 조달과 전문 지원을 통해 설계 위험을 줄이고 제품의 시장 진입 속도를 높일 수 있다.

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