H3ABG-10104-R4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3ABG-10104-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H3ABG-10104-R4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 레이아웃 제약이 큰 현대 전자기기에서 안전한 신호전달과 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계됐다. 고주기 결합(mating cycles)을 견디는 견고한 구조와 환경 변화에 강한 재료 선택은 산업용, 통신, 의료 기기 등 까다로운 사용 환경에서 일관된 성능을 보장한다. 소형화된 폼팩터와 저손실 특성은 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키며, 설계자들이 공간 절약과 전기적 성능 향상 두 마리 토끼를 잡도록 돕는다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 접촉 설계와 재료 최적화를 통해 손실을 최소화하고 신호 품질 저하를 억제한다. 고주파 응용에서도 안정된 전송 특성을 유지하도록 설계되어 데이터 무결성이 중요한 시스템에 적합하다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 직접적으로 기여한다. 보드 위 배치 유연성이 높아 설계 자유도가 증가한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 빈번한 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 내구성이 강화되었다. 고결합 주기 사양은 유지보수와 모듈 교체가 잦은 시스템에 유리하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 선택이 가능해 시스템 요구에 맞춰 맞춤화가 쉬운 편이다. 조립성과 호환성 측면에서 설계 시간을 단축시켜 준다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 저항성을 고려한 소재와 구조로 설계되어 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3ABG-10104-R4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 몇 가지 명확한 우위를 가진다. 우선 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 특성으로 고밀도 보드에서 공간 절약과 신호 품질을 동시에 확보할 수 있다. 또한 반복 결합에 강한 내구성은 유지보수가 잦은 산업용 장비나 모듈형 시스템에서 총 소유비용(TCO)을 낮추는 효과가 있다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 초기 단계에서 선택 폭을 넓혀 설계 리스크를 줄이고, 통합 시간을 단축시킨다.

적용 사례로는 통신 장비의 핫스왑 모듈 연결, 의료 기기의 작은 폼팩터 내부 배선, 산업용 센서 네트워크의 견고한 전원·신호 연결 등이 있다. 고속 데이터 라인이나 전력 전달 라인 모두에서 H3ABG-10104-R4의 밸런스 잡힌 특성이 장점으로 작용한다.

결론
Hirose H3ABG-10104-R4는 고성능 신호 전송, 소형화 설계, 그리고 반복 결합에 대한 높은 내구성을 균형 있게 제공하는 솔루션이다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 공간을 절약하면서도 전기적 성능과 기계적 신뢰성을 확보할 수 있다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공한다. 신뢰할 수 있는 공급망으로 설계 리스크를 줄이고 제품화 속도를 높이고자 할 때 H3ABG-10104-R4는 현실적인 선택지다.