H3ABG-10105-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3ABG-10105-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H3ABG-10105-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads) 솔루션으로 설계자와 엔지니어가 소형화된 회로와 까다로운 환경 조건에서 안정적인 연결을 확보하도록 지원한다. 뛰어난 신호 무결성, 반복 체결에 견디는 기계적 강성, 그리고 온도·진동·습도에 대한 저항성까지 고려된 이 제품은 고속 신호 전달과 파워 전송 요구를 동시에 만족시키는 실용적인 선택지다. 특히 공간 제약이 심한 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 보드 레이아웃을 최적화하는 데 유리한 설계 특성을 갖춘 것이 특징이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3ABG-10105-B6는 저손실 특성으로 설계되어 고속 신호 전송 시 간섭을 줄이고 전송 품질을 유지한다. 신호 품질 관점에서 라우팅 자유도가 높아지며, 차폐 및 접지 설계와의 조합으로 더욱 우수한 성능을 기대할 수 있다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 보드 면적 절감이 가능해 제품 소형화에 직접 기여한다. 제한된 공간 안에서도 기계적 간섭을 최소화하며 깔끔한 레이아웃 구현을 돕는다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 분리에도 견디는 내구성으로 유지보수나 모듈 교체가 잦은 환경에 적합하다. 단자와 리드의 강도가 높아 제조·조립 공정 중에도 신뢰도를 확보할 수 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공해 설계 요구에 맞춘 맞춤형 적용이 가능하다. 기계적·전기적 요구사항을 고려한 유연한 선택지가 설계 시간을 줄여준다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수해 산업용, 자동차용, 소비자 전자 등 다양한 적용처에서 안정적인 성능을 유지한다.

경쟁 우위 및 활용 포인트
H3ABG-10105-B6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 또한 반복 체결 성능이 우수해 유지보수 빈도가 높은 장비에 적합하다. 설계자 관점에서는 보드 크기 축소로 원가 절감과 동시에 전기적 성능 향상을 얻을 수 있으며, 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 시스템 통합이 쉬워진다. 적용 사례로는 스마트폰 모듈 간 인터커넥트, 임베디드 제어보드, 산업용 센서 허브 및 통신 모듈 등이 있다.

결론
Hirose H3ABG-10105-B6는 고성능 신호 전달과 기계적 내구성, 소형화를 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. ICHOME에서는 해당 시리즈를 정품 검증과 품질 보증을 통해 공급하며, 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기, 전문적인 서포트를 제공한다. 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축하려는 제조사에게 실용적인 선택지가 될 수 있다.