H4BXG-10106-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H4BXG-10106-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H4BXG-10106-R8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서 소형화된 보드 설계와 까다로운 전기적 요구를 동시에 충족하도록 개발된 제품입니다. 고밀도 공간에서도 안정적인 신호 전달을 보장하며, 반복적인 결합·분리에도 견딜 수 있는 기계적 강성을 제공합니다. 열, 진동, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되어 산업용, 통신, 임베디드 장치 등 다양한 분야에서 유용합니다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 높은 신호 무결성: H4BXG-10106-R8의 저손실 경로는 고속 신호와 전력 전달에서 전송 손실을 줄여 시스템 전체의 전기적 성능을 향상시킵니다. 특히 신호 간 간섭을 줄이는 설계로 데이터 무결성이 요구되는 응용에 적합합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 디자인은 포터블 기기나 공간 제약이 있는 임베디드 보드에 이상적입니다. 설계자는 보드 면적을 줄이면서도 필요한 인터커넥트를 안정적으로 배치할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결이 필요한 환경을 고려한 내구성이 특징입니다. 높은 마이그레이션 사이클을 견딜 수 있어 유지보수 빈도가 낮은 시스템에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합이 가능하여 설계 자유도가 높습니다. 설계 요구에 맞춰 맞춤형 배치가 가능하므로 프로토타입과 양산 모두에서 유리합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 강한 재료와 구조를 채택해 산업용과 자동차용 등 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 확보합니다.

실무 적용과 경쟁 우위
H4BXG-10106-R8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능으로 보드 소형화와 고속 전송 요구를 동시에 만족시킬 수 있습니다. 또한 반복 체결 시에도 성능 저하가 적어 내구성 측면에서 경쟁력을 가집니다. 다양한 기계적 구성은 설계 변경이나 시스템 통합 시 유연성을 높여 제품 개발 속도를 단축시킵니다.

현장 적용 사례를 떠올리면, 소형 통신 모듈, 휴대용 의료기기, 산업용 컨트롤러 등에서 공간 절약과 신뢰성 확보가 곧 비용 절감과 제품 경쟁력 향상으로 이어집니다. 설계자는 H4BXG-10106-R8를 통해 보드 재설계 없이도 신호 경로를 최적화하고, 기계적 결합 부분에서 생길 수 있는 문제를 줄일 수 있습니다.

결론
Hirose H4BXG-10106-R8는 고성능 전송, 견고한 기계적 내구성, 소형화된 설계가 조화를 이루는 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 복잡한 전자 시스템의 설계 요구를 충족시키며, 경쟁 제품 대비 보드 면적 절감과 신뢰성 향상에 기여합니다. ICHOME에서는 H4BXG-10106-R8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사가 안정적인 부품 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.