H3BXT-10103-G4 Hirose Electric Co Ltd
히로세 일렉트릭 H3BXT-10103-G4 — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션
소개
H3BXT-10103-G4는 히로세 일렉트릭이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 소형화 설계, 탁월한 기계적 강도를 목표로 제작되었습니다. 높은 마테이닝 사이클을 견디는 내구성, 진동·온도·습도에 대한 환경 저항성으로 까다로운 적용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 보드 통합에 최적화된 구조로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족합니다.
주요 특징 및 설계 이점
- 고신호 무결성: 저손실 설계는 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송과 민감한 아날로그 경로에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 라인 임피던스 제어와 접촉 저항 저감 처리로 엔지니어가 신뢰할 수 있는 신호 품질을 얻을 수 있습니다.
- 소형 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화 설계를 가능하게 합니다. 보드 레이아웃 최적화 시 공간 절약 효과가 크고, 다중 커넥터의 밀집 배치에도 유리합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 응용에서 반복 마테이닝 사이클에 강한 소재와 구조를 채택해 물리적 손상을 줄입니다. 프리크림프 처리가 된 리드는 설치 시간을 단축시키고 접촉 신뢰성을 높입니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 통해 설계 유연성을 제공합니다. 커스텀화가 쉬워 시스템 설계 단계에서 빠른 프로토타이핑과 버전 대응이 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 극한 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스에 대한 저항성이 높아 산업용, 자동차용, 항공·우주 등 가혹 조건에서도 안정적 성능을 보장합니다.
경쟁사 대비 우위와 적용 사례
히로세 H3BXT-10103-G4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 그리고 반복적인 마운트·디스마운트에 대한 내구성에서 차별화됩니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 설계자가 보드 공간을 절약하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화할 수 있게 돕습니다. 결과적으로 모바일 디바이스, 임베디드 모듈, 고밀도 서버 보드, 자동차 전장 시스템 등에서 보드 사이즈 축소와 신뢰성 향상을 동시에 달성할 수 있습니다.
결론
H3BXT-10103-G4는 고성능 신호 전달, 강력한 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 설계를 결합한 신뢰할 만한 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 엄격한 성능 요구사항과 제한된 공간 조건을 모두 충족시킬 수 있습니다. ICHOME에서는 H3BXT-10103-G4를 비롯한 히로세 정품 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문 지원으로 공급합니다. 안정적인 부품 확보와 설계 리스크 저감, 그리고 제품 출시 가속화를 원한다면 ICHOME의 공급 서비스를 활용해 보십시오.
