H3BBT-10108-A6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBT-10108-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H3BBT-10108-A6는 프리-크림프(Pre-Crimped) 리드로 제작된 고신뢰성 점퍼 와이어로, 신호 전송 안정성과 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 보드 공간이 제한된 설계에서 컴팩트하게 통합할 수 있도록 최적화되어 있습니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달을 요구하는 최신 전자 기기에서 유연하고 안정적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

주요 특징 및 설계 장점

• 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 삽입 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에 적합합니다. EMI 영향을 줄이기 위한 구조적 고려가 반영되어 시스템 전체 성능을 향상시킵니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 콤팩트한 프로파일로 소형화가 필수인 휴대형 및 임베디드 시스템에 이상적입니다. 보드 레이아웃 최적화로 공간 절감과 함께 레이아웃 자유도가 증가합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고강도 소재와 정밀 가공으로 반복적인 탈부착(마이팅 사이클) 환경에서도 안정적인 접속력을 유지합니다. 진동 및 충격이 많은 환경에서도 신뢰성이 확보됩니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 제공되어 설계 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 용이합니다. 프리-크림프 상태로 제공되므로 조립 공정 단계를 줄이고 제조 효율을 높입니다.
• 환경 저항성: 온도, 습도, 진동 등 가혹 조건에서의 내구성을 고려한 소재 선택으로 장기 안정성을 확보합니다.

경쟁 제품 대비 우위와 실제 적용
H3BBT-10108-A6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 절감할 수 있고, 신호 성능 측면에서 개선된 특성으로 고속 인터페이스 요구를 충족합니다. 반복 결합 환경에서의 내구성이 향상되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄일 수 있으며, 다양한 기계적 구성 옵션으로 기구 설계와의 융합이 용이합니다.

적용 분야는 웨어러블 및 모바일 기기, 산업용 임베디드 시스템, 통신 장비, 소형 전원 모듈 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 제품에 적합합니다. 설계 초기 단계에서 H3BBT-10108-A6를 채택하면 PCB 레이아웃 단순화, 전기적 성능 향상, 조립 공정 단축이라는 이점을 누릴 수 있습니다.

결론
Hirose H3BBT-10108-A6는 고성능 신호 전송, 콤팩트한 설계, 견고한 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 소형화, 전기적 성능 개선, 통합 공정 효율화를 달성할 수 있습니다. ICHOME에서는 H3BBT-10108-A6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 통해 안정적인 공급망을 돕습니다. 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 필요한 파트너로 활용해 보십시오.