H3BBG-10105-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10105-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H3BBG-10105-V8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 높은 접속 횟수(mating cycles)에 견디는 구조와 온도·진동·습도에 강한 환경 저항성으로 까다로운 산업·임베디드 응용에서도 성능을 유지합니다. 이 제품은 고속 신호 처리나 전력 전달이 요구되는 설계에서 작은 공간으로 통합해 성능 저하 없이 시스템 효율을 높여줍니다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H3BBG-10105-V8은 저손실 전송 특성을 목표로 접점과 리드 설계를 최적화하여 신호 왜곡과 반사를 최소화합니다. 고주파 신호나 차동 페어 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 바디와 정교한 핀 배열을 통해 포터블 장치나 고밀도 PCB 설계에서 보드 면적을 절약할 수 있어 제품 경량화 및 미니어처화에 유용합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 결합·분리 환경을 고려한 내구성 높은 소재와 구조로 설계되어 장기간 사용에도 신뢰성을 유지합니다. 특히 산업용 장비나 테스트 소켓처럼 잦은 물리적 인터랙션이 일어나는 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 배향(orientation) 옵션을 제공해 설계 유연성을 확보할 수 있으며, 다양한 어플리케이션 요구에 맞춘 맞춤형 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동·온도 변화·습도에 대한 저항성을 고려한 재료 선택으로 혹독한 현장 조건에서도 연결 안정성을 유지합니다.

경쟁 우위와 적용 사례
H3BBG-10105-V8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 핵심 우위를 지닙니다. 우선 더 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절감하면서 신호 성능을 향상시키는 설계적 이점을 제공합니다. 또한 반복 접촉에 대한 강화된 내구성으로 유지보수 주기가 길어지고 시스템 다운타임을 줄일 수 있습니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 레이아웃, 케이블 라우팅, 기계적 체결 요구사항을 유연하게 충족하도록 돕습니다.

적용 사례로는 휴대형 의료기기, 산업용 제어기, 통신 장비의 내부 인터커넥트, 고밀도 임베디드 시스템의 전원 및 신호 전달 등이 있습니다. 고속 데이터 라우팅과 전력 전달을 동시에 요구하는 시스템에서 특히 효과적입니다.

결론
Hirose의 H3BBG-10105-V8은 고성능 신호 전송, 컴팩트한 설치 공간, 강한 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME은 H3BBG-10105-V8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원과 함께 공급합니다. 이로써 제조사들은 부품 공급 리스크를 줄이고 설계 일정을 앞당기며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.