H2BBT-10108-L6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H2BBT-10108-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
Hirose의 H2BBT-10108-L6는 프리크림프드(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어를 결합한 고신뢰성 인터커넥트 구성품으로, 전송 안정성과 기계적 강도가 요구되는 첨단 전자 시스템을 겨냥해 설계됐다. 작은 풋프린트와 최적화된 신호 경로는 공간 제약이 심한 포터블 기기나 임베디드 보드에 적합하며, 고속 신호 또는 전력 전달을 필요로 하는 응용에서 일정한 성능을 유지한다. 또한 높은 결합/탈착 사이클 수와 진동·온도·습도에 대한 내성이 우수해 반복 사용 환경에서도 수명을 확보할 수 있다.

핵심 기능과 경쟁 우위

• 고신호 무결성: H2BBT-10108-L6는 손실을 낮춘 설계를 적용해 신호 간섭과 반사 손실을 최소화한다. 이는 고속 데이터 전송 및 정밀 전력 제어가 필요한 설계에서 안정적인 통신 품질을 보장한다.
• 컴팩트한 폼팩터: 보드 면적 절감이 가능한 소형화 설계로, 공간 최적화가 필수인 모바일, 웨어러블, 소형 산업용 장비에 유리하다.
• 강건한 기계적 내구성: 고결합 사이클을 견딜 수 있는 구조와 소재 선택으로 커넥션 신뢰성을 높였고, 반복 삽입·제거가 빈번한 테스트 환경이나 모듈화 설계에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count) 선택이 가능해 시스템 설계자들이 전기적·기계적 제약에 맞춰 유연하게 구성할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 확보되어 산업용·자동차·의료기기 등 가혹 조건에서도 안정적으로 동작한다.

경쟁 제품 대비 장점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H2BBT-10108-L6는 더 작은 설치 면적과 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복 결합에 강한 내구성으로 장기적인 신뢰성 측면에서 우위를 가진다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 높여 보드 설계자들이 크기, 배치, 전기적 요구사항을 동시에 만족시키는 데 도움을 준다. 결과적으로 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 단순화할 수 있다.

적용 사례와 설계 팁
이 제품은 고밀도 커넥션이 필요한 임베디드 시스템, 센서 모듈, 통신 장비, 테스트 핸들링 유닛 등에서 특히 유용하다. 설계 시에는 피치와 핀 수를 초기 단계에서 결정해 배선 경로와 신호 무결성 요구사항을 반영하고, 삽입·탈착 빈도가 높은 인터페이스에는 내구성 기준을 우선 고려하면 성능 최적화에 도움이 된다.

결론
H2BBT-10108-L6 by Hirose Electric은 소형화된 폼팩터와 우수한 신호 무결성, 반복적인 기계적 스트레스를 견디는 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 엔지니어들이 까다로운 성능 및 공간 요구사항을 충족시키도록 돕는다. ICHOME에서는 정품 확보와 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 지원을 통해 H2BBT-10108-L6 시리즈의 안정적인 공급을 지원하며, 제조사의 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여한다.