H3ABG-10105-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3ABG-10105-R8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현한 차세대 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3ABG-10105-R8은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합성을 동시에 제공하도록 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)입니다. 고접속 반복성(mating cycle)에 견디는 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업 환경에서도 성능을 유지합니다. 이 제품은 보드 공간이 제한된 설계에 쉽게 통합되도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족시킬 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 내부 도체 및 절연 구조의 최적화로 크로스토크와 반사 손실을 억제합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화가 필수인 휴대형 기기나 임베디드 시스템에 적합한 작은 풋프린트를 제공합니다. PCB 상의 레이아웃 자유도를 높여 설계 밀도를 올릴 수 있습니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복되는 삽입·탈거 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계된 구조로, 높은 mating cycle을 요구하는 응용에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공하여 시스템 설계에 맞춘 유연한 인터커넥션 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 성능 안정성을 유지하도록 재료와 구조가 설계되었습니다.

경쟁 우위
동급 제품군(Molex, TE Connectivity 등)과 비교 시 H3ABG-10105-R8은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 면적 절감과 함께 고주파 특성이 우수해 시스템 전체 성능을 끌어올립니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 접촉 신뢰성이 중요한 산업·자동화·통신 장비에서 수명 비용을 낮추는 효과가 있습니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치와 방향성으로 설계 제약을 줄이고, 기계적 통합을 간소화합니다.
  이러한 장점들은 엔지니어가 회로 기판 크기를 줄이고 전기적 특성을 개선하며 조립과 유지보수를 간편하게 만드는 데 도움을 줍니다.

적용 사례와 통합 팁
H3ABG-10105-R8은 소형 통신 장비, 임베디드 제어 보드, 의료기기 인터페이스, 산업용 센서 매트릭스 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 제품군에 유용합니다. 설계 시에는 피치와 라우팅 여유를 고려하여 최소한의 신호 왜곡과 열 축적을 확보하는 것이 좋습니다. 또한 기계적 체결부의 강성 분산을 통해 반복적인 접속 스트레스로부터 PCB를 보호할 수 있습니다.

결론
Hirose H3ABG-10105-R8은 고성능 신호 전달, 견고한 기계적 신뢰성, 그리고 콤팩트한 디자인을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이 제품을 통해 공간 제약을 극복하고 전기적 성능을 향상시키며 통합 공정을 단순화할 수 있습니다. ICHOME은 H3ABG-10105-R8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 공급합니다. 안정적인 부품 조달과 설계 리스크 저감, 시장 출시 가속화가 필요한 제조업체에게 실질적인 가치를 제공합니다.